PCB 블로그 - FPC 소프트 보드와 소프트 하드 결합 보드란 무엇입니까?

나는 전자 업계에서 일하는 사람들이 모두 회로 기판에 익숙하다고 믿는다.네가 소프트웨어에 종사하든 하드웨어에 종사하든 모두 회로판을 떠날 수 없다.그러나 대부분의 사람들은 일반적인 회로 기판만 접할 수 있으며 FPC 소프트 기판과 소프트 하드 기판을 보거나 심지어 들어 본 적이 없습니다.이제 일반 회로 기판과 어떤 차이가 있는지, PCB를 설계할 때 무엇을 주의해야 하는지, FPC 소프트 기판과 강유 기판이 무엇인지 살펴보겠습니다.

FPC 소프트보드와 강유판도 회로기판의 한 부류에 속하며 특수한 상황에서만 사용된다.FPC 소프트 보드와 소프트 하드 콤보 보드를 소개하기 전에 회로 보드가 무엇인지 알아봅니다.

회로기판은 명칭에 따라 세라믹회로기판, 산화알루미늄세라믹회로기판과 질화알루미늄세라믹회로기판, 회로기판, PCB판, 알루미늄기판, 고주파판, 두꺼운 동판, 저항판, PCB, 초박형회로기판, 초박형회로기판, 인쇄(동식각기술) 회로기판 등으로 나눌 수 있다.모든 전자 장치에서 찾을 수 있으며 회로의 전자 장치를 고정하고 연결하는 데 사용할 수 있습니다.

다음으로 FPC 소프트 플레이트가 무엇인지 살펴보겠습니다.

FPC 플렉시블 회로 기판이라고도 하는 FPC 회로 기판은 폴리이미드 또는 폴리에스테르 필름으로 만든 매우 신뢰할 수 있고 성능이 우수한 플렉시블 인쇄 회로 기판입니다.배선 밀도가 높고 무게가 가볍고 두께가 얇으며 구부러짐이 좋은 특징을 가지고 있으며 주로 다른 회로 기판과 연결하는 데 사용됩니다.FPC 소프트 보드는 전자 제품의 내부 공간을 어느 정도 절약하여 제품의 조립과 가공을 더욱 유연하게 할 수 있다.예를 들어 스마트폰의 LCD/OLED와 AMOLED 화면 디스플레이 패널은 FPC 소프트보드를 통해 연결돼 노트북, 디지털카메라, 의료, 자동차, 항공우주 등에 널리 활용된다.

우리가 소프트 보드를 알게 되면 소프트 및 하드 조합 보드를 쉽게 이해할 수 있습니다.말 그대로 연경결합판은 유연회로기판과 하드회로기판을 말하는데, 압제 등의 공정을 거쳐 관련 공정의 요구에 따라 결합하여 FPC 특성과 PCB 특성을 가진 회로기판을 형성한다.

소프트 및 하드 결합판은 FPC와 PCB의 특성을 모두 가지고 있습니다.따라서 일부 유연성 및 강성 영역을 포함하여 특수 요구 사항이 있는 제품에 사용할 수 있습니다.이는 제품 내부 공간을 절약하고 최종 품목의 볼륨을 줄이며 제품 성능을 향상시키는 데 매우 유용합니다.그러나 연경 결합판은 생산이 어렵고 생산량이 낮기 때문에 가격이 상대적으로 비싸고 생산 주기가 상대적으로 길다.

우리가 FPC 소프트 보드와 소프트 하드 결합 보드가 무엇인지 이해한 후, 우리는 실제 설계에서 무엇을 주의해야 합니까?

참고:

1.장치는 견고한 영역에 배치해야합니다.유연성 영역은 연결에만 사용됩니다.이렇게 하면 판의 수명을 높이고 판의 신뢰성을 확보할 수 있습니다.유연한 영역에 장치를 배치하면 용접판이 깨지거나 문자가 떨어지기 쉽습니다.

장치가 단단한 영역에 배치되면 소프트 및 하드 영역과 최소 1mm 거리를 유지해야 합니다.

연결 시:

1. 소프트 영역 패턴과 플레이트 모서리의 거리는 10mil 미만이어야 하며 구멍을 뚫어서는 안 됩니다.구멍과 소프트 및 하드 조인트 사이의 거리는 최소 2mm여야 합니다.

2.소프트 플레이트 영역의 선로는 매끄럽고 코너는 호 경로설정으로 연결해야 합니다.동시에 선과 호는 수직이어야 합니다.쿠션은 찢어지지 않도록 눈물방울로 처리해야 한다

3. 구부러진 영역의 가장자리에는 동박을 사용하여 연결선의 구부러진 지점의 연결을 보강해야 한다.

4. 유연성을 높이기 위해 구부러진 영역은 선가중치의 변화와 선밀도의 불균등을 피해야 한다.

5. 테이블 하단의 경로설정은 가능한 한 교차하여 테이블 하단의 회선이 겹치지 않도록 해야 합니다.

이제 FPC 소프트 보드와 소프트 하드 보드가 무엇인지, 일반적인 강철 소프트 보드 회로 보드와 어떤 차이가 있는지, PCB를 설계할 때 무엇을 주의해야 하는지 설명합니다.