정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
HDI PCB는 표면 어셈블리의 밀도를 극대화하고 핀이나 용접 디스크가 많은 IC에 획기적인 솔루션 및/또는 고주파 신호를 전송할 수 있도록 설계된 회로 기판입니다.더 작은 패키지에서 더 큰 기능을 제공하기 위한 것입니다.이 목표를 달성하려면 HDI PCB 전자 제조를 전문화하는 데 필요한 장비 및 전문 지식을 갖춘 계약 제조업체(CM)를 선택해야 합니다.pcb 디자인의 제조를 최적화하기 위해서는 명확한 경로나 디자인 기술을 따라 당신의 디자인 의도를 CM의 기능과 결합시켜야 한다.
HDI PCB 전자 제조 설계 팁
PCB 레이아웃 설계는 매우 복잡할 수 있으므로 설계자는 가장 중요한 사양을 할당하기 위해 어려운 결정을 내려야 합니다.항공 우주, 의료 장비, 자동차 또는 자동차 제조업과 같은 주요 시스템 산업을 대상으로 설계되면 프로세스는 더욱 복잡해집니다.군사적으로, 또는 고성능 사물인터넷(IoT) 또는 HDI를 획득한다.pcb 디자인의 유형에 관계없이 설계자가 제조 디자인(DFM)이 pcb 개발에 미치는 이점을 결합하고 CM 기능과 조화를 이룰 때.
DFM은 일반적이지 않습니다.이것은 조립 설계(DFA) 및 테스트 가능한 설계(DFT)와 같은 특정 제조 단계에 적용되는 규칙 및 지침의 집합입니다.DFM은 HDI와 같은 특정 보드 설계 유형에도 집중할 수 있습니다.HDI PCB 전자 제품 제조를 최적화하기 위한 몇 가지 중요한 설계 기술을 살펴보겠습니다.
팁 1: 프로세스 복잡성을 최소화하기 위해 구멍 통과 유형 선택
구멍 통과 선택은 필요한 장비 및 제조 단계뿐만 아니라 가공 시간과 추가 비용에도 영향을 미치는 중요한 결정입니다.블라인드 마이크로홀 또는 매입식 마이크로홀의 사용은 층수와 재료 비용을 줄이는 데 도움이 된다;그러나 선택한 용접판에서 개뼈 모양을 사용하거나 용접판에 가까운 구멍을 통과하면 공정의 복잡성에 영향을 줄 수 있습니다.
팁 2: HDI를 적용할 최소 구성 요소 수 선택
구성 요소의 선택은 항상 중요합니다.그러나 컴포넌트 선택 최적화는 HDI 보드에 더 중요합니다.HDI가 설계한 어셈블리는 드릴링 및 스택의 폭, 위치, 유형 및 크기를 결정하는 데 사용됩니다.성능이 최우선이지만 포장, 추적 가능성 및 가용성도 고려해야 합니다.부품을 교체하거나 레이아웃을 재설계해야 하는 경우 추가 제조 시간과 재료 비용이 증가할 수 있습니다.
팁 3: 공간 구성 요소의 응력 및 EMI 최소화
통과 구멍 위치가 비대칭적으로 분포되도록 부품을 배치하면 플레이트에 고르지 않은 응력이 가해져 들쭉날쭉해질 수 있습니다.이는 각 패널의 생산량과 사용 가능한 패널의 수에 심각한 영향을 미칩니다.구성 요소가 집약적인 고출력 구성 요소와 분리되면 신호가 궤도에 전자기 간섭(EMI)을 도입하여 신호 품질에 영향을 줄 수 있습니다.또한 주변 핀이나 용접 디스크의 기생 용량 및/또는 감지가 신호 품질에 영향을 줄 수 있습니다.따라서 EMI 모델링을 설계 프로세스에 포함하여 기생 효과를 추출하는 것이 좋습니다.
팁 4: 신호 무결성 문제를 최소화하는 방법
HDI의 장점 중 하나는 신호 전파에 작은 라우팅 폭을 사용할 수 있다는 것입니다.라우팅 너비가 줄었지만 신호 무결성을 위해 최적의 너비로 설계되어야 합니다.여기에는 가장 짧은 라우팅 길이, 일관된 경로 임피던스, 충분한 접지 평면 및 디지털, 아날로그 및 전원 신호 격리가 포함됩니다.
팁 5: 스태킹을 선택하여 재료 비용 최소화
통공의 선택뿐만 아니라 PCB 스택의 선택도 HDI PCB 전자 제품의 제조 비용에 큰 영향을 미친다.재료 유형과 레이어 수는 필요한 슬라이스 개수와 드릴 주기에 직접적인 영향을 미칩니다.이러한 결정을 내릴 때 비용은 결정 요소 중 하나여야 합니다.
HDI PCB Electronic Manufacturing에 대한 위의 지침을 준수하면 CM이 프로세스를 최대한 효율적으로 만드는 데 도움이 됩니다.그러나 HDI PCB는 한 번에 만들어지지 않습니다.설계 및 제조 통합 방법은 다음 HDI 사례 연구의 DFM을 참조하십시오.
