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2021-10-17
소개: PCB 보드는 제조 및 조립 과정에서나 실제 사용에서 신뢰할 수 있는 성능을 갖추어야 합니다...
사용하는 칩과 칩의 수에 따라 전류를 계산해야 합니다.DDR의 전류는 일반적으로 비교적 크기 때문에 PCB를 설계할 때 핀에 완전한 전원 평면을 깔면 가장 이상적인 상태이며 전원 입구에 에너지 저장 콘덴서를 추가하고 핀마다 하나씩 추가합니다.100nF~10nF의 작은 콘덴서로 필터를 한다.
전자 엔지니어로서 인쇄회로기판은 전자 엔지니어가 전자 설계를 하는 데 필수적인 작업이다...
PCB 설계의 PCB 레이아웃 도중 시스템 레이아웃이 완료되면 PCB 보드를 다시 확인해야 합니다...
DDR PCB 보드 레이아웃 규칙은 신호가 저속 신호이기 때문에 일반 인쇄 회로 기판의 배선에 있습니다...
우선, 다층판이 어떻게 만들어지는지, 구멍이 어떻게 가공되는지 알아야 한다...
PCB 보드가 구리를 넘어뜨리는 네 가지 원인 인쇄회로기판, 일명 인쇄회로기판...
비록 현재 반도체 집적의 수준이 갈수록 높아지고 있지만, 많은 응용 프로그램도 체계적인...
일반적으로 PCB 회로 기판을 제작하는 과정에서 우리는 종종 PCB 회로 기판의 구리 케이블이 좋지 않다는 것과 같은 일부 공정 결함에 부딪히는데, 이는 구리가 떨어져 제품의 품질을 떨어뜨린다는 것을 의미한다.PCB 회로 기판이 구리로 넘어지는 이유는 두 가지입니다.
PCB 보드의 크기를 결정할 때부터 PCB의 크기는 섀시 케이스 크기에 의해 제한됩니다. 따라서...
다중 계층 PCB 드릴링이 아직 완료되지 않았습니다. 어떤 구멍은 회로 기판에 묻혀 있고 어떤 구멍은 회로 기판을 통과합니다.
부품의 작동 빈도가 높아짐에 따라 고속 PCB가 직면 한 신호 무결성 문제는 점점 더 두드러집니다...
디지털 신호 처리 기술, IC 공정 및 마이크로파 PCB 설계에 대한 새로운 요구가 제기되었으며 PCB 보드와 PCB 공정에도 더 높은 요구가 제기되었습니다.
심천회로기판공장: 송전선로는 얼마나 깁니까?이것은... 과 관련이 있습니다...
컴퓨터 마더보드의 PCB를 보았을 때, 나는 스스로 그릴 수 있다는 것이 얼마나 위대한 일인지 알고 싶었다.나중에, 내가...
PCB 가공 도금층 검은 회로기판 공장: 도금 후 도금층이 검은 원인...
PCB 케이블 연결 정책 레이아웃은 PCB 설계 엔지니어의 가장 기본적인 작업 기술 중 하나입니다.배선의 품질은...
HDI 보드와 블라인드 보드가 묻힌 회로 보드 HDI는 회로 기판의 제품으로 전체 이름은 highDensityIntercone입니다...
PCB 다층 회로기판 층별 기포는 다품종, 소량의 방산 생산 과정에서 회로기판의 층별 기포는 중요한 구성 부분이다...
PCB 설계의 전체 과정 분석은 크게 다음과 같은 몇 단계로 나눌 수 있다: 네트워크 테이블 가져오기, 패키지 라이브러리....
