정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
양면 회로기판과 PCB 다층 회로기판에서는 각 층 회로기판 사이에 인쇄 회선을 연결하기 위해 각 층 연결 회선의 교차점에 공통 구멍, 즉 통공을 뚫어야 한다.PCB 다층 회로기판을 만드는 과정에서 구멍을 막아야 한다.오버홀 머시닝의 한 가지 방법은 오버홀 머시닝 프로세스입니다.
통공 플러그 오일은 잉크로 플러그를 통공의 구멍 안에 만들어 플러그의 질과 밀도를 추구하는 것을 말한다.그렇다면 과공마개유의 처리검사기준은 무엇인가?첫 번째 기준은 불투명입니다. 잉크는 덮어쓰고 막아야 합니다.두 번째 기준은 구멍에 누런 현상이 나타나지 않고 무석이어야 한다는 것이다.
과공 플러그 오일 공예는 과공 덮개 오일에 대한 중요한 보충이다.일반적으로 고품질의 PCB 다중 레이어 회로 기판은 특히 BGA와 같은 과공 플러그를 생산해야합니다.요구가 비교적 높다.과공막유는 먼저 잉크를 만공에 막고 과공을 막아 용접막의 잉크가 과공으로 유입되지 않도록 함으로써 과공범황을 방지하는 목적을 달성한다.보드의 오버홀이 작을수록 쉽게 삽입할 수 있습니다.막아야 할 구멍은 최대 0.5mm로 너무 크면 안 됩니다.구멍이 0.5mm 이상인 경우 구멍을 덮어쓰는 것이 좋습니다.
이밖에 공예요구가 상대적으로 높은 경우 덮개기름이 너무 적거나 누렇게 변하는 현상이 나타나면 후기에 과공마개기름으로 교체할수 있다.엔지니어는 PCB 다중 레이어 회로 기판 공장과 구멍 삽입 프로세스를 도킹할 때 다음 사항에 유의해야 합니다.
1.주문할 때 오버홀 속성은 파일의 속성과 같아야 하며 이는 PCB 다중 레이어 보드 제조업체와 상호 확인하는 시간을 단축합니다.
2. 창이 필요한 경우 해당 용접 마스크를 명확하게 그려야 합니다.
회로 기판에 많은 양의 용접 디스크가 나중에 용접해야하는 경우 단락의 빈도를 줄일 수 있도록 구멍 덮개 오일을 만드는 것이 좋습니다.
iPCB는 고정밀 PCB의 개발과 생산에 집중하는 첨단 제조 기업입니다. iPCB는 기꺼이 비즈니스 파트너가 될 것입니다.Dell의 비즈니스 목표는 세계에서 가장 전문적인 프로토타입 PCB 제조업체가 되는 것입니다.주로 마이크로파 고주파 PCB, 고주파 혼합 압력, 초고다층 IC 테스트, 1+-6+HDI, Anylayer HDI, IC 기판, IC 테스트보드, 하드 플렉시블 PCB, 일반 다층 FR4 PCB 등에 집중한다. 제품은 인더스트리 4.0, 통신, 인더스트리 컨트롤, 디지털, 전력, 컴퓨터, 자동차, 의료, 항공우주, 계측기, 사물인터넷 등 분야에 널리 응용된다.
