PCB 뉴스 - PCB 산화 방지 생산 공정 및 공정 제어

PCB 보드의 항산화성이란 지정된 금속 표면(공화판)에 유기막(DSP)을 발라 산화를 막는 것을 말한다.GlicoatSMDLF2도 그 중 하나이며, 활성 성분이 구리 표면의 화학 반응으로 형성된 인쇄판 금속 표면의 열 순환을 통해 용접성을 유지한다.

프로세스

기름제거-미식유출수세척-유출수세척2-산세척-가압물세척1-가압물세척2-청수-가압물세척3-DI물세척-바람칼물세척-유출수3-유출수4-DI물세척-강풍건조-열풍건조

기름 제거: 표면 잔류물, 기름때 및 구리 표면 산화층을 제거하고 구리 표면을 활성화합니다.

산세척: 표면의 구리가루를 한층 더 제거하여 활성구리표면이 다시 산화되는것을 방지한다.

항산화 침출: 표면과 구멍 안에 항산화막을 형성하기 위해 침출형은 스프레이형보다 우수하다.섭씨 40도에서 60-90s를 침출함으로써 두께가 0.15-0.25um 사이의 항산화막을 얻을 수 있다.농도, PH, 온도, 침포 시간 등의 매개변수가 정상 범위 내에 있고 막의 두께가 부족하면 A 보충용액을 첨가해 조절해야 하며 F2액은 희석하지 않고 사용할 수 있다.전동축은 경량 재료로 만들어야 한다.

PCB 산화 방지 공정 제어

1. PH값은 박막의 두께를 유지하는 중요한 요소이므로 매일 측정해야 한다. PH값이 증가함에 따라 박막의 두께가 두꺼워지고 PH값이 감소함에 따라 박막의 두께가 편차되는데 PH값이 너무 높으면 결정현상이 나타난다.아세트산의 증발과 물의 도입으로 PH값이 상승하는 추세이므로 아세트산을 넣어 조절해야 하며 PH값은 3.80~4.20으로 통제해야 한다.

2. 박막의 두께를 일정한 범위 내에서 유지하기 위해서는 활성 성분의 농도를 90-110% 사이로 유지해야 한다. 너무 높으면 결정 현상이 나타나기 쉽다.

3. 박막의 두께는 가능한 한 0.15-0.25um 사이를 유지해야 한다. 0.12um 미만이면 구리 표면이 저장과 열순환에서 산화되지 않는다는 것을 보장할 수 없다. 그러나 0.3um 이상이면 용해제에 쉽게 씻겨지지 않아 주석의 성능에 영향을 준다.

4. 매개 변수가 정상적인 상황에서 박막의 두께가 A에 치우치면 보충액을 적당히 첨가할수 있다. 보충액은 천천히 A를 첨가해야 한다. 그렇지 않으면 액체표면에 A성점이 있게 되는데 이는 전구체용액결정 등 원인으로 PH와 같은 결정도가 높고 농도가 지나치게 높을수 있다.따라서 정기적으로 관찰하고 조치를 취해 예방해야 한다.

5. 장시간 작동하지 않는 상태에서 항산화 롤러 후의 물 롤러는 쉽게 결정될 수 있기 때문에 정지 시간에 소량의 물 스프레이 물 롤러를 사용하여 잔류한 F2 약제를 씻어내야 한다. 그 외에 여러 개의 롤러를 준비하여 교체해야 한다. 그렇지 않으면 롤러를 너무 오래 사용하여 판재에 롤러 자국이 생기기 쉽다.

6, F2 약제에 아세트산이 사용되었기 때문에 배기장치를 갖추어야 하지만 배기가 너무 많으면 약제가 너무 많이 증발하고 농도가 높기 때문에 시스템이 작동을 멈출 때 배기장치를 끄고 간극 사이의 밀봉을 확보해야 한다.