정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
PCB 보드의 오버홀은 기능에 따라 다음과 같은 유형으로 나눌 수 있습니다.
1. 신호 오버홀 (오버홀 구조는 신호에 대한 영향을 최소화해야 한다).
2. 전원 및 접지 오버홀 (오버홀 구조는 오버홀의 분포 감지를 최소화해야 함);
3. 열 오버홀 (오버홀 구조는 오버홀의 열 저항을 최소화해야 함);
구멍의 주요 기능은 다음과 같습니다.
1.발열;
2. PCB 다층판의 접지층을 연결한다.
3. 고속 신호의 층 변화에 사용되는 통공의 위치;
다음과 같은 이유로 지공 간격은 일반적으로 1000mil이면 충분합니다.
EMI의 테스트 범위가 최대 1Ghz라고 가정합니다.그렇다면 1Ghz 신호의 파장은 30cm, 1Ghz 신호의 1/4 파장은 7.5cm=2952mil이다. 즉, 구멍을 통과하는 간격이 2952mil보다 작을 수 있다면 접지 연결을 잘 만족시킬 수 있고 차단 효과도 얻을 수 있다.
따라서 일반적으로 1000mil마다 접지 통과 구멍을 만드는 것이 좋습니다.
원칙문답집 1).흔적선 통과 부근에 접지 통과 구멍을 추가하는 기능과 원리는 무엇입니까?
PCB 보드의 오버홀은 기능에 따라 다음과 같은 유형으로 나눌 수 있습니다.
1. 신호 오버홀 (오버홀 구조는 신호에 대한 영향을 최소화해야 함)
2. 전원 공급 장치 및 접지 오버홀 (오버홀 구조는 오버홀의 분포 감지를 최소화해야 함)
3. 핫 오버홀 (오버홀 구조는 오버홀의 열 저항을 최소화해야 함)
위의 오버홀은 접지형 오버홀에 속합니다.흔적선의 통공 부근에 접지 통공을 추가하는 효과는 신호에 가장 짧은 귀환 경로를 제공하는 것이다.참고: 신호 변경 레이어의 오버홀은 여기서 신호의 반환 경로가 끊어지는 임피던스의 불연속점입니다.신호 반환 경로로 둘러싸인 영역을 줄이기 위해서는 최단 신호 반환 경로를 제공하고 신호 EMI 방사선을 줄이기 위해 신호 주위에 Vias를 통해 일부 접지를 부설해야합니다.이런 복사는 신호의 주파수가 증가함에 따라 현저하게 증가한다.
2） 。어떤 상황에서 더 많은 지공을 뚫어야 합니까?더 많은 구멍을 뚫으면 지층의 연속성과 완전성을 파괴할 수 있다는 말이 있다.효과가 역효과를 얻다.
우선, 더 많은 구멍을 뚫으면 전원 및 접지층의 연속성과 무결성을 초래할 수 있습니다.이런 상황은 단호히 피해야 한다.이러한 구멍은 전원 무결성에 영향을 미쳐 신호 무결성 문제를 일으킬 수 있으며 이는 매우 유해합니다.바닥의 구멍은 일반적으로 다음과 같은 세 가지 경우에 발생합니다.
1. 접지구멍은 열을 방출하는 데 사용한다.
2. 접지구멍은 다층판의 접지층을 연결하는 데 사용된다.
3. 고속 신호의 층 변화에 사용되는 통공의 위치;
3） 。그러나 이 모든 상황은 전력 공급의 무결성을 확보하는 동시에 진행되어야 한다.즉, 구멍의 간격만 잘 조절하면 더 많은 구멍을 드릴할 수 있습니까?5분의 1 파장 간격으로 땅 구멍을 뚫어도 될까요?
만약 내가 PCB 제조에서 PCB 다층판의 접지련결을 확보하기 위해 접지구멍을 많이 뚫는다면 칸막이는 없지만 접지층의 완전성과 전원에 영향을 미칠것인가
전원층과 접지층의 구리층을 끊지 않으면 효과가 크지 않다.현재 전자 제품에서 일반적인 EMI 테스트 범위는 최대 1Ghz입니다.1Ghz신호의 파장은 30cm이고 1Ghz신호의 1/4파장은 7.5cm=2952mil이다.즉, 구멍을 통과하는 간격이 2952밀귀보다 작을 수 있다면 접지 연결을 잘 충족시킬 수 있고 차단 효과가 뛰어나다.
