정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
차세대 전자 제품을 설계하고 제조하는 것은 복잡한 과정이다. 특히 경쟁이 치열한 전 세계 업계, 예를 들어 전자 업계에서 신속하고 지속적인 기술 변혁은 보편적인 현상과 혁신 규칙이 되었다.만약 설계사가 이런 변화를 접수하지 못한다면 그는 경쟁상대에게 뒤처질 위험에 직면하게 되며 심지어 경기에 전혀 참가할수 없게 된다.이러한 상황은 PCB 설계에서 특히 두드러집니다.이 시장에서 소비자들은 부피가 더 작고 가격이 더 낮으며 속도가 더 빠르고 기능이 더 많은 전자제품을 더 좋아한다.게다가 설계 주기의 단축과 지리적으로 분산된 설계 팀이 설계를 계속 추진한다.복잡성 및 기존 설계 도구의 사용을 최소화합니다.네트워크 수량의 증가, 더욱 엄격한 설계 제약과 배선 밀도, 그리고 고속 및 고밀도 프로젝트로의 점진적인 이전은 폴리염화페닐의 복잡성을 더욱 심화시켰다.이 추세는 고급 소비자 전자 제품뿐만 아니라 업계의 모든 분야에 영향을 미치고 있습니다.
다행히도 최근 몇 년 동안 PCB 설계 도구는 점점 더 복잡해지는 설계 분야의 도전에 대처하기 위해 꾸준히 발전했습니다.3D 기능의 채택은 디자이너가 디자인 혁신과 글로벌 시장의 경쟁력을 고려할 것으로 예상되는 중대한 변화이다. 3D 세계의 디자인 도전은 전통적으로 회로기판 디자이너가 PCB를 제조하기 전에 디자인의 모양, 밀착도, 기능을 확보하기 위해 디자인 프로토타입에 의존해 왔다.이런 방법은 비록 실행 가능하지만 많은 결점도 있다.첫째, 설계자는 실제 프로토타입을 만들기 전에 회로 기판이 적합한지 여부를 결정할 수 없습니다.둘째, 이 방법은 일반적으로 설계 과정에서 여러 개의 프로토타입을 생성합니다.또한 여러 개의 프로토타입은 시간이 많이 걸리며 중간 정도의 복잡한 디자인 프로토타입의 평균 비용은 8929달러입니다.설계 과정에서 추가적인 시간이나 비용이 증가하면 회사의 경쟁력에 영향을 줄 뿐만 아니라 새로운 비즈니스에 진출하는 데 지장을 줄 수 있습니다.왜 이런 방법이 인기가 없는지 이해하기 어렵지 않다. 또 다른 단점은 PCB 디자인이 전통적으로 2차원 디자인이라는 점이다.기본적으로 설계는 2D에서 작성되며 수동으로 주석을 작성한 후 기계 설계 엔지니어에게 전달됩니다.기계 엔지니어는 기계 CAD 소프트웨어를 사용하여 설계를 3D로 다시 그립니다.이 방법은 완전히 수동이기 때문에 시간이 많이 걸리고 오류가 발생하기 쉽습니다.따라서 차세대 전자제품 설계에 경쟁력 있는 차별화를 제공할 수 없다.문제가 명백한 이상, 회로 기판 설계자는 점점 더 복잡해지는 설계를 보고 분석할 수있는 더 나은 방법을 찾아야합니다. PCB 설계자의 궁극적인 목표는 실제 세계를 위한 제품 (3차원) 을 만드는 것입니다.따라서 최고의 솔루션은 고급 3D 기능을 갖춘 설계 도구를 사용하는 것입니다.설계자가 프로토타입을 만들지 않고도 프로토타입을 만들기 전에 디자인의 실제 3D 이미지를 볼 수 있어 시간과 비용을 절약할 수 있습니다 (그림 1).정확한 3D 모델을 쉽게 생성한 다음 실제 3D 내의 보드 레이아웃에 사용할 수 있습니다.또한 대상 케이스의 3D 모델을 PCB 설계로 가져와 설계된 회로 기판이 케이스에 완벽하게 배치되도록 할 수 있습니다.나중에 디자이너들은 자신 있게 그들의 디자인 서류를 제출하여 생산할 수 있었다.
