마이크로웨이브 기술 - 왜 회로판에 구멍이 있습니까?

만약 당신이 회로기판을 들 기회가 있다면, 조금만 보면 그것이 인쇄회로기판에 크고 작은 구멍이 많다는 것을 발견할 수 있을 것이다. 그것을 샹들리에로 가져가면 또한 많은 구멍을 발견할 수 있을 것이다. 이 구멍들은 보기 좋지 않은 곳들이다. 모든 구멍은 그 용도가 있다. 모두 설계된 것이다.

이러한 구멍은 기본적으로 PTH 및 NPTH (비도금 구멍) 입니다.사실 회로기판 통공 외에 통공이 없는 다른 회로기판도 있다.

보드의 표면은 다음과 같이 매우 구멍이 많습니다.일반적으로 다음과 같은 유형으로 나뉩니다.

1. 원본을 분리하기 위한 마운트 구멍을 나타냅니다.

특정 프로세스 요구 사항에 따라 직접 삽입 (분리) 된 컴포넌트를 보드에 설치합니다.

2. 히트싱크 표현

이것은 냉각 구멍이고 다른 쪽은 CPU 칩입니다.

3. 구멍 통과

이 구멍은 회로 기판의 앞면과 뒷면 컨덕터를 연결하는 데 사용됩니다.

4. 마운트 구멍을 나타냅니다.

말 그대로 설치 구멍은 고정 회로 기판을 설치하는 데 사용됩니다.

5. 기타 기술 규범이 요구하는 구멍

예를 들어, 변압기와 같은 전원 회로 기판은 기술적 성능 요구 사항을 보장하기 위해 구멍이나 슬롯이 있습니다.

PTH와 NPTH 구멍을 어떻게 구분합니까?

사실 간단하다. 글 앞의 그림을 참고하면 공벽에 밝은 도금 흔적이 있는지 보기만 하면 도금 흔적이 있는 구멍은 PTH, 도금 흔적이 없는 구멍은 NPTH라고 판단할 수 있다.

NPTH(비전도 구멍)는 어떤 용도로 사용됩니까?

조심하면 NPTH의 구멍보다 NPTH의 구멍이 더 크다는 것을 알 수 있습니다. NPTH는 대부분 잠금 나사로 사용되고 일부는 외부 커넥터를 설치하는 데 사용되기 때문입니다.

또한 일부 NPTH는 분리 측면에서 고정장치의 위치를 테스트하기 위해 설계되었으며, 초기에는 SMT 회로 기판을 고정하는 데 사용되었습니다. 현재 대부분의 SMT 기계는 튜브가 아닌 고정장치를 사용하여 회로 기판을 고정합니다.

PTH(전기 도금 구멍)는 무엇입니까?비아가 뭐예요?

보드의 PTH 구멍은 두 가지 용도로 사용됩니다.기존 용접 부품을 용접하는 데 사용되는 용접 부품구멍의 구멍 지름은 부품을 구멍에 삽입하기 위해 부품의 용접 핀 지름보다 커야 합니다.일반적으로 오버홀 (도공) 이라고 불리는 또 다른 작은 PTH는 회로 기판 (PCB) 의 두 층 또는 여러 층 사이의 동박 선을 연결하고 전도하는 데 사용됩니다. PCB는 여러 층의 동박이 쌓여 있기 때문에 각 층 사이의 동박 (구리) 은 절연층을 한 층 깔게 됩니다. 즉,동박층 간에는 서로 교환할 수 없으며, 그 신호는 구멍을 통해 연결되기 때문에 중국어로는"통공"이라고 부른다.

위 그림은 회로기판 측면의 윤곽으로 개미집 안의 필수품이라고 볼 수 있다. 이것은 PCB의 6층 동박이다. 우리는 이 PCB가 6층 건물과 같다고 상상할 수 있다. 각 층 동박은 1층 바닥을 대표한다. 과공 (도공) 은 바닥 계단을 연결하는 것과 같다. 계단을 몇 개 지을 수 있다. 그러나,모든 계단이 모든 층으로 연결되어야 하는 것은 아니다.레이어 3과 4에만 연결할 수 있지만 다른 연결은 없습니다.이런 계단은 밖에서 어떤 구멍도 볼 수 없기 때문에 (땅에 묻힌) 구멍이라고 불린다.VIA의 목적은 서로 다른 층의 동박을 전도하는 것이기 때문에 전도하려면 도금이 필요하기 때문에 VIA도 PTH의 일종이다.

그러나 대부분의 via는 위의 그림과 같이, 특히 휴대 전화 패널과 같은 녹색 페인트로 덮여 있습니다.판의 부품이 점점 더 밀집됨에 따라 일부 오버홀은 부품 아래에 배치되기도 합니다.부품과 오버홀 사이의 예기치 않은 합선으로 인한 품질 문제를 방지하기 위해 대부분의 오버홀은 녹색 페인트를 칠합니다.일부 오버홀에는 용접이 인쇄되기 때문에 회로 기판이 리버스 용접을 통과하면 오버홀이 회로 기판의 반대쪽으로 흘러 단락 문제가 발생할 가능성이 높습니다.그러므로 현재 대부분의 인쇄회로기판 공정은 구멍의 지름을 작게 하고 녹색 페인트로 덮어 미래에 발생할 수 있는 품질 문제를 피할 수 있다