정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
오늘날 시장에서 고주파 PCB 다층 회로 기판을 사용하는 것은 이미 하나의 유행 추세가 되었고, 업계의 발전 중에 많은 PCB 제조업체들이 PCB 다층 회로를 개발하고 생산하는 능력도 더욱 두드러지게 되었다.그렇다면 PCB 다중 레이어 회로 기판의 교정에 대한 요구 사항은 무엇입니까?1. 깔끔한 외관 요구.PCB 다중 레이어 회로 기판이 교정되면 견본 기판의 모양이 매끄럽고 코너에 가시가 나타나지 않아야 하며 컨덕터와 용접 저항 레이어 사이에 거품이 생기거나 계층화되어서는 안 됩니다.오직 이렇게 해야만 PCB 다층회로기판이 더욱 좋은 용접효과를 보장할수 있으며 동시에 PCB 제조업체가 생산한 PCB 다층회로기판이 실제로 사용하는 외관요구에 부합되도록 확보할수 있다.공예 요구를 합리화하다.PCB 다층 회로 기판은 또한 고주파 마이크로파 회로 기판과 PCB 다층 회로 기판의 장기적이고 안정적인 작동을 보장하기 위해 회로 사이에 상호 간섭의 문제가 있는지 여부를 검토한 후 다시 교정해야 한다.
3. CAM 최적화 요구 사항.고품질의 PCB 다층 회로 기판을 얻기 위해서는 학교 교정 과정에서 관련 CAM 처리가 필요하다.이 공정에는 선가중치 조정, 간격 및 용접판 최적화 등이 포함되어 있어 PCB 다층 회로기판 간의 회로 상호 작용이 좋은 신호를 가지며 시료판의 품질이 더욱 우수합니다. 이상은 고속 PCB 다층 회로기판형의 기본 요구사항입니다.고품질의 교정은 고주파 PCB 다중 레이어 회로 기판을 더 높은 품질로 만들 수 있으며 품질이 확보되면 대량 생산이 가능합니다.그러므로 PCB 다층회로기판은 요구에 따라 합리하게 설계하고 계획하는것도 고주파 PCB 다층회로기판을 더욱 잘 생산하기 위해서이다.
