마이크로웨이브 기술 - 고주파 회로기판 케이블 연결 11가지 팁

고주파 회로기판 케이블 연결 11가지 팁

1.고주파 회선은 임피던스 정합과 배선에 매우 관심이 있습니다.그러나 가능하다면 제조업체의 참고 설계에 따라 완전히 같은 제품을 만들 수 있습니다.결국, 제조업체의 설계는 더 포괄적인 계산을 거쳤습니다.

2. PCB를 처음 그릴 때 일반 신호선에 따라 고주파 흔적선을 배열하지 마십시오.이것은 칩 제조업체로부터 참고 설계를 얻는 정확한 방법이다.범용 칩 데이터 매뉴얼 또는 관련 매뉴얼에는 고주파 부분이 포함될 것입니다.연결 참조.

3.전체 고주파 부분은 더 많은 오버홀을 장식하여 접지 연결을 증가시킬 수 있다.접지 구리는 고주파 배선에 큰 영향을 끼친다.케이블 연결이 잘못되면 전원 또는 기타 신호선에서 100k-300K의 간섭 신호가 발생합니다.

4. 지면을 분리하지 말고 적어도 지면의 한쪽이 완전한 지면인지 확인해야 한다.접지의 한쪽이 완전히 구리로 덮일 수 있는지 확인하고 신호선으로 분리하지 마십시오.

5. 크리스털 발진기를 고주파 흔적선 옆에 두지 마세요.고주파는 고주파에 영향을 미친다. 이것은 상식이다. 가능한 한 그것을 멀리해야 한다.물론 다른 신호선은 고주파선과 너무 가까워서는 안 된다. 고주파도 저주파에 영향을 미치기 때문이다.

6. 오버홀을 고주파 흔적선 옆에 놓아 신호의 질을 효과적으로 향상시킨다.고주파 자체에는 차폐 커버나 차폐 레이어가 필요하지만 회로 기판을 경로설정할 때는 차폐 커버를 제공할 수 없습니다.이때 PCB 자체는 차폐 레이어를 만드는 데만 사용할 수 있습니다.오버홀은 차폐 레이어로 이해할 수 있습니다.아래쪽의 지면은 다른 층이다.이상은 디버깅을 위해 외부에 노출되어야 하기 때문에 차단을 늘릴 수 없습니다.

7. 원리도를 그리든 PCB 복사판의 설계든 모두 그가 있는 고주파 작업 환경에서 고려하여 더욱 이상적인 PCB 복사판을 설계할 수 있도록 해야 한다.

8.거의 모든 소프트웨어는 자동 레이아웃을 가지고 있지만, PCB 엔지니어로서, 당신은 그를 버리고 스스로 레이아웃을 진행하여 PCB 생산을 더욱 효과적이고 합리적으로 해야 한다.

9. 일반적으로 기계 크기와 관련된 고정 위치 부품은 먼저 배치한 다음 특수하고 큰 부품, 마지막은 작은 부품이다.이와 동시에 배선의 요구를 고려해야 한다. 고주파소자의 배치는 될수록 치밀해야 하며 신호선의 배선은 될수록 짧을수 있어 신호선의 교차교란을 줄일수 있다.

10.원본은 일반적으로 가장자리에 그다지 가깝지 않고 3-5mm가 가장 좋다.전원 콘센트, 스위치, PCB 복사판 사이의 인터페이스, 표시등 등은 모두 기계 크기와 관련된 위치 추적 플러그인이다.일반적으로 전원과 PCB의 인터페이스는 PCB의 가장자리에 배치되며 PCB의 가장자리와 3mm~5mm의 거리가 있어야 한다.발광 다이오드는 필요에 따라 정확하게 배치해야 한다;스위치와 일부 미세 조정 소자, 예를 들면 조정 가능한 감지, 조정 가능한 저항기 등은 PCB 가장자리 부근에 배치하여 조정과 연결을 용이하게 해야 한다;자주 교체해야 하는 부품은 쉽게 교체할 수 있도록 부품이 적은 위치에 배치해야 합니다.

11. 레이아웃이 합리적인지 여부는 제품의 수명, 안정성, EMC(전자기 호환성) 등에 직접적인 영향을 미친다. 회로기판의 전체적인 레이아웃, 배선의 조작성, PCB 복제판의 제조성, 기계적 구조와 열을 기반으로 해야 한다.,EMI(전자 간섭), 신뢰성, 신호 무결성 등을 종합적으로 고려한다.