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마이크로웨이브 기술

마이크로웨이브 기술 - HDI 1-3 다중 레이어 블라인드 구멍을 생산하는 제조업체는 어디입니까?

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마이크로웨이브 기술 - HDI 1-3 다중 레이어 블라인드 구멍을 생산하는 제조업체는 어디입니까?

HDI 1-3 다중 레이어 블라인드 구멍을 생산하는 제조업체는 어디입니까?

2021-10-12
View:591
Author:Belle

다중 계층 회로 기판은 보호 계층, 실크스크린 계층, 신호 계층, 내부 계층 등 다양한 유형의 작업 계층을 포함합니다. 이러한 계층에 대해 얼마나 알고 있습니까?각 계층의 기능이 다릅니다. 각 계층의 기능이 무엇인지 알아보겠습니다!

ToProtection 레이어: 보드에서 주석이 필요하지 않은 부분에 주석을 도금하지 않도록 하는 데 사용되며, PCB 보드는 보드 작업의 신뢰성을 확보하기 위해 제작됩니다.이 중 상단과 하단은 각각 상단 용접층과 하단 용접층이다.상단 용접재와 하단 용접재는 각각 용접고 보호층과 하단 용접고 보호막이다. 다층 PCB 회로기판과 각 층의 의미를 상세히 소개했다.

실크스크린 레이어는 회로 기판에 컴포넌트의 일련 번호, 생산 번호, 회사 이름, 플래그 패턴 등을 인쇄하는 데 사용됩니다.

컴포넌트를 배치하거나 경로설정하는 데 사용되는 ToSignal 레이어Protel DXP에는 일반적으로 중간 계층 1 ~ 중간 계층 30 인 30 개의 중간 계층이 포함됩니다.중간 레이어는 신호선을 배치하는 데 사용되고 맨 위 레이어와 맨 아래 레이어는 컴포넌트를 배치하거나 구리를 퇴적하는 데 사용됩니다.

신호 경로설정 레이어의 내부 레이어인 Protel DXP에는 16개의 내부 레이어가 포함되어 있습니다.

ToProfessional PCB 제조업체의 모든 PCB 재료는 생산 전에 엔지니어링 부서의 면밀한 검토를 거쳐야 합니다.각 보드의 통과율은 98.6%에 달하며 모든 제품은 RROHS 환경 인증과 미국 UL 등 관련 인증을 통과했다.


HDI 1-3 다중 레이어 블라인드 구멍

현재 인터넷에서 대부분의 회로 기판 회사들은 최소 공경 0.1MM 선가중치와 선간격 3/3MIL의 회로 기판을 만들 수 있다고 선전하고 있지만, 어떤 회사가 실제로 그것을 할 수 있고 도울 수 있습니까?걱정하지 마, 딩지전자는 고난도 회로기판을 전문적으로 생산하는 공장이야.심수시정기전자유한회사는 회로판제조에 전념한지 이미 15년의 력사를 갖고있다.회사는 전문 회로기판 생산팀을 보유하고 있으며 10년 이상의 경력을 가진 고급 엔지니어와 110여 명의 전문 관리자를 보유하고 있다.국내 최고의 자동화 생산 설비를 보유하고 있으며, PCB 제품에는 2-28 층판, HDI 판, 고TG 두꺼운 동판, 강유판, 고주파 판, 혼합 전매체 층압판, 블라인드 매설 구멍이 포함된다.,금속 기판과 무할로겐판.


1단계는 상대적으로 간단하고 공예와 공예가 잘 통제된다.

두 번째 주문은 정렬 문제와 펀치 및 구리 도금 문제로 번거롭기 시작했습니다.많은 2단계 설계가 있다.하나는 각 계단의 위치가 교차하는 것이다.다음 인접 레이어를 연결할 때 두 개의 1 단계 HDD에 해당하는 컨덕터를 통해 중간 레이어에 연결됩니다.둘째는 두 개의 1 단계 공혈이 중첩되고, 2 단계 공혈은 중첩을 통해 실현된다.처리는 두 단계와 비슷하지만 위에서 설명한 것처럼 많은 프로세스 포인트를 특별히 제어해야 합니다.세 번째 유형은 외부 레이어에서 세 번째 레이어 (또는 N-2 레이어) 로 직접 스탬핑됩니다.이 공예는 이전 공예와 달리 펀치의 난이도도 더 높다.

3단계 유비의 경우 2단계 유비입니다. HDI 1~3 다중 레이어 블라인드 구멍을 생산하는 제조업체는 어디입니까?ipcb는 할 수 있을 뿐만 아니라 아주 잘 합니다.만약 그것이 당신을 도울 수 있다면, 당신의 친구에게 공유해 주십시오, 감사합니다!