정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
전자 업계의 발전에 따라 전자 부품의 집적도가 점점 높아지고 부피가 점점 작아지며 보편적으로 BGA형 패키지를 사용한다.따라서 다층 PCB의 회로는 점점 작아지고 층수도 증가한다.선가중치와 행간을 줄이는 것은 가능한 한 제한된 면적을 이용하는 것이고, 층수를 늘리는 것은 공간을 이용하는 것이다.앞으로 회로기판의 주선은 2-3mil 또는 더 작을 것이다.딩키는 전문적인 회로기판 생산팀을 보유하고 있으며, 고급 엔지니어 110여 명, 15년 이상의 업무 경험을 가진 전문 관리자를 보유하고 있다;국내 최고의 자동화 생산 설비를 보유하고 있으며, PCB 제품에는 1-32 층판, 고TG 판, 두꺼운 동판, 강유판, 고주파 판, 혼합 매체 층압판, 블라인드 파묻힌 공판, 금속 기판, 무할로겐 판이 포함된다.
오버홀은 다중 레이어 PCB의 중요한 구성 요소 중 하나입니다.드릴링 비용은 일반적으로 다중 계층 PCB 제조 비용의 30~40% 를 차지합니다.간단히 말해서, PCB의 각 구멍을 오버홀이라고 할 수 있습니다.
기능적으로 구멍 통과는 레이어와 레이어 간의 전기 연결에 사용되는 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.다른 하나는 기기를 고정하거나 위치를 지정하는 데 사용됩니다.공예로 말하자면, 이러한 오버홀은 일반적으로 블라인드 오버홀, 매몰 오버홀, 관통 오버홀 등 세 종류로 나뉜다.블라인드 구멍은 인쇄회로기판의 상단과 하면에 위치하며 일정한 깊이를 가지고 있다.서피스 선과 아래 내부 선을 연결하는 데 사용됩니다.일반적으로 구멍의 깊이는 일정한 축척 (구멍 지름) 을 초과하지 않습니다.매몰구멍은 인쇄회로기판 내부에 있는 연결 구멍으로 회로기판 표면까지 확장되지 않습니다.고정밀 회로 기판의 빠른 샘플링, 단일 듀얼 플레이트 대량 주문 6-7일, 4-8층 9-12일, 10-16층 15-20일, HDI 플레이트 20일.양면 샘플은 빠르면 8시간 안에 배달할 수 있다.
어려운 다층 PCB 회로 기판 가공 업체 딩키 전자 반환 목록 출처: 딩키 전자 PCB 출시 날짜 2019-09-18 조회수: 273
전자 업계의 발전에 따라 전자 부품의 집적도가 점점 높아지고 부피가 점점 작아지며 보편적으로 BGA형 패키지를 사용한다.따라서 다층 PCB의 회로는 점점 작아지고 층수도 증가한다.선가중치와 행간을 줄이는 것은 가능한 한 제한된 면적을 이용하는 것이고, 층수를 늘리는 것은 공간을 이용하는 것이다.앞으로 회로기판의 주선은 2-3mil 또는 더 작을 것이다.딩키는 전문적인 회로기판 생산팀을 보유하고 있으며, 고급 엔지니어 110여 명, 15년 이상의 업무 경험을 가진 전문 관리자를 보유하고 있다;국내 최고의 자동화 생산 설비를 보유하고 있으며, PCB 제품에는 1-32 층판, 고TG 판, 두꺼운 동판, 강유판, 고주파 판, 혼합 매체 층압판, 블라인드 파묻힌 공판, 금속 기판, 무할로겐 판이 포함된다.
오버홀은 다중 레이어 PCB의 중요한 구성 요소 중 하나입니다.드릴링 비용은 일반적으로 다중 계층 PCB 제조 비용의 30~40% 를 차지합니다.간단히 말해서, PCB의 각 구멍을 오버홀이라고 할 수 있습니다.
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