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마이크로웨이브 기술

마이크로웨이브 기술 - 다층 인쇄회로기판 테스트

마이크로웨이브 기술

마이크로웨이브 기술 - 다층 인쇄회로기판 테스트

다층 인쇄회로기판 테스트

2021-10-17
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Author:Belle

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다중 레이어 PCB 보드

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다층 PCB 회로기판 완제품의 검사는 생산 과정에서 매우 중요한 부분이다.완제품 검사는 주로 완제품 다층 PCB 회로판에 회로 차단, 단락 또는 선로 과부식이 있는지 검사한다.중국의 대다수 PCB 회로기판 제조업체에서 다층 회로기판 완제품 테스트는 일반적으로 다음과 같은 과정을 거쳐야 한다: 우선, 일정한 테스트 요구에 따라 판에 설치된 테스트 지점을 확정한다;둘째, 테스트 포인트 세트와 드릴 정보에 따라 테스트 바늘을 가공한다(바늘테스트기);테스트 포인트 맵과 네트워크 테이블에 따라 조립 또는 연결 (매트릭스 조합 테스트에 사용) 하여 침상을 테스트합니다.PCB 보드에서 단락 및 회로 개설과 같은 전기 테스트를 수행합니다.그 중 테스트 포인트 세트의 생성은 특히 다중 계층 PCB 회로 기판의 경우 중요한 부분입니다.이전에는 구멍 통과 기술을 사용하는 단면, 양면 및 다중 레이어 보드의 경우 테스트 포인트 세트 생성이 항상 수동으로 수행되었습니다.


용접판이 적고 각면이 드문 판에 대해서는 여전히 요구를 만족시킬수 있지만 마이크로전자기술의 진보에 따라 부속품의 배치밀도가 갈수록 높아지고 배선도 갈수록 복잡해지고있다.현재 제품의 수명 주기는 갈수록 짧아지고 있다.소량, 다품종의 임무가 비교적 많고 시간 요구가 비교적 빡빡하다.불공평한 테스트 세트는 비효율적이고 오류가 발생하기 쉬우므로 더 이상 빠른 고품질 생산의 경쟁 수요를 만족시킬 수 없다