마이크로웨이브 기술 - PCB 회로 기판의 부식 과정은 무엇입니까?

PCB회로기판은 전자, 컴퓨터, 전기, 기계설비 등 업종에 널리 응용되고있으며 부품의 지지체로서 주로 부품을 련결하여 전기를 제공하는데 사용되는데 그중 가장 흔히 볼수 있고 널리 사용되는것은 4층과 6층의 PCB판으로서 업종응용에 따라 정도부동한 PCB판층을 선택할수 있다.

PCB 보드 부식 프로세스:

인쇄회로기판의 식각공법은 일반적으로 부식조에서 완성되는데 식각원료는 염화철로서 용액 (FeCL3 농도 30%-40%) 이 싸고 부식반응속도가 느리며 공예가 쉽게 통제할수 있어 단면과 양면 복동판의 부식에 적용된다.

부식액은 일반적으로 삼염화철과 물로 구성되는데 삼염화철은 황색고체로서 공기중의 수분도 쉽게 흡수되기에 밀봉하여 보존해야 한다.염화철 용액을 배치하면 일반적으로 40% 의 삼염화철과 60% 의 물을 사용한다. 물론 더 많은 삼염화철이나 온수 (뜨거운 물로 페인트가 벗겨지는 것을 방지할 수 없다) 를 사용하면 주의를 끌 수 있다. 반응 속도가 더 빠르다. 삼염화철은 일정한 내식성을 가지고 있다. 피부와 옷에 닿지 않도록 한다. 반응 용기는 값싼 플라스틱 POTS를 사용한다.회로기판을 잘 놓으면 된다.

PCB 보드는 가장자리부터 부식되어야 합니다.페인트를 칠하지 않은 동박이 부식되었을 때는 페인트가 벗겨져 유용한 선이 부식되지 않도록 널빤지를 제때에 떼어내야 한다. 이때 맑은 물을 사용하는 김에 대나무 등으로 페인트를 긁어낸다(그리고 페인트가 액체에서 나와 더 쉽게 제거된다).잘 긁히지 않으면 뜨거운 물로 헹궈라.그런 다음 그것을 건조하고 사포로 깨끗하게 다듬어 반짝이는 동박과 인쇄회로기판을 드러냅니다.

인쇄회로기판 부식 처리 방법은 인쇄회로기판에 부식이 발생한 후에도 다음과 같이 처리해야 한다.

1. 깨끗이 씻은 인쇄회로기판 막을 뜨거운 물에 일정 기간 담가 두면 막을 칠(바르기)할 수 있으며, 씻지 않은 곳은 깨끗이 씻을 때까지 시너를 사용하여 씻을 수 있다.

2. 산화막을 제거할 때 코팅(붙여넣기)된 필름이 벗겨지고 건조를 기다리는 인쇄회로기판은 걸레에 가루비누를 묻혀 판에 반복적으로 닦아주고 동박의 산화막을 지워 인쇄회로와 용접판에 밝은 동색을 드러낸다.

천으로 동박을 닦을 때는 고정된 방향으로 닦아 동박이 같은 방향을 반사시켜 더욱 아름답게 보이도록 해야 한다는 점에 유의해야 한다.광택이 난 인쇄회로기판을 물로 씻어 건조시킨다.

3. 용접이 쉽도록 PCB 회로기판의 전도성을 확보하고 부식을 방지하기 위해 인쇄회로기판 제작이 완료되면 인쇄회로기판의 동박에 산소를 방지하기 위해 용접제를 덧발라야 한다.