정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
일반 PCB 보드의 기본 설계 프로세스는 다음과 같습니다.
사전 준비 PCB 구조 설계 PCB 배치 배선 최적화 및 실크스크린 인쇄 네트워크 및 DRC 검측 및 구조 검측 제판.
1. 초기 준비 컴포넌트 라이브러리 및 원리도 준비 포함
"일을 잘하려면 먼저 도구를 연마해야 한다." 좋은 널빤지를 만들려면 설계 원칙 외에도 그림을 잘 그려야 한다.PCB 보드를 설계하기 전에 먼저 원리도 SCH의 컴포넌트 라이브러리와 PCB 보드의 컴포넌트 라이브러리를 준비해야 합니다.구성 요소 라이브러리는 Peotel 자체 라이브러리를 사용할 수 있지만 일반적으로 적합한 라이브러리를 찾기가 어렵습니다.선택한 장치의 표준 크기 데이터를 기반으로 자체 어셈블리 라이브러리를 만드는 것이 좋습니다.원칙적으로 PCB 교정의 컴포넌트 라이브러리를 만든 다음 SCH의 컴포넌트 라이브러리를 만듭니다.
PCB 컴포넌트 라이브러리는 요구 사항이 높으며 보드 설치에 직접적인 영향을 미칩니다.SCH 컴포넌트 라이브러리의 요구 사항은 상대적으로 느슨하므로 핀 속성의 정의와 PCB 보드 컴포넌트와의 대응 관계에만 주의하십시오.PS: 표준 라이브러리의 숨겨진 핀에 주의하십시오.그 다음은 원리도의 설계이고, 완성되면 PCB 설계를 시작할 수 있다.
둘째, PCB 제조업체의 구조 설계.이 단계에서는 결정된 보드 크기와 다양한 기계적 위치에 따라 PCB 설계 환경에 PCB 표면을 그리고 위치 요구 사항에 따라 필요한 커넥터, 버튼/스위치, 너트, 어셈블 구멍 등을 배치합니다.또한 경로설정 영역과 경로설정되지 않은 영역 (예: 나사 주위에 경로설정되지 않은 영역에 속하는 영역) 을 충분히 고려하고 결정합니다.
3. PCB 보드의 배치
따지고 보면, 배치는 설비를 판 위에 놓는 것이다.이 때 위의 모든 준비가 완료되면 Design- "Create netlist") 메타그래프를 생성한 다음 PCB 맵에서 메타그래프(Design- "Load Nets")를 가져올 수 있습니다.전체 스택의 장치가 충돌하는 것을 볼 수 있고, 핀들 사이에 연결을 나타내는 비행선이 있습니다.그리고 너는 설비를 배치할 수 있다.총 평면 배치는 다음 지침에 따라 수행됩니다.
1.합리적인 전기 성능에 따라, 일반적으로 디지털 회로 영역 (즉, 간섭과 간섭을 두려워함), 아날로그 회로 영역 (간섭을 두려워함), 전원 구동 영역 (간섭원);
2. 동일한 기능을 수행하는 회로는 가능한 한 가까이 가서 각 구성 요소를 조정하여 가장 간결한 연결을 보장해야 합니다.또한 각 기능 블록 간의 상대적인 위치를 조정하여 각 기능 블록 간의 연결을 가장 간결하게 한다.
3.양질의 부품의 경우 설치 위치와 설치 강도를 고려해야 한다;가열 부품은 온도 민감 부품과 분리하여 배치하고 필요한 경우 열 대류 조치를 고려해야 한다.
4. I/O 구동 장치는 인쇄판의 가장자리와 인출 커넥터에 최대한 가깝습니다.
5. 클럭 발생기 (예: 트랜지스터 또는 클럭 발진기) 는 클럭을 사용하는 장치에 가능한 한 가까이 있어야 합니다.
6. 각 집적회로의 전원 입력 핀과 땅 사이에 디커플링 콘덴서 (일반적으로 고주파 성능이 좋은 단일 콘덴서를 사용한다).판의 공간이 밀집되어 있을 때, 몇 개의 집적 회로 주위에 탄탈럼 콘덴서를 추가할 수도 있다.
7.계전기 코일은 방전 다이오드 (1N4148이면 됨) 를 추가해야 한다;
8.배치요구는 균형, 밀집, 질서가 있어야 하며 머리가 무겁고 발이 가볍거나 주먹으로 출격할 필요가 없다.위젯을 배치할 때는 위젯의 실제 크기 (사용 면적과 높이) 와 위젯 사이의 실제 크기를 고려해야 합니다.회로기판의 전기성능과 생산설치의 타당성과 편리성을 보장하기 위하여 상술한 원칙을 구현할수 있도록 보장하는 전제하에 부속품의 배치를 적당히 수정하여 같은 부속품과 같은 부속품을 가지런하고 아름답게 해야 한다.그것들은 정렬하고 방향이 일치해야 한다.
이 단계는 회로 기판의 전체적인 이미지와 다음 단계의 케이블 연결의 난이도에 관계되므로 많은 노력이 필요합니다.배치할 때 초기 경로설정을 할 수 있으며 불확실한 부분을 충분히 고려할 수 있습니다.
4. 연결
경로설정은 전체 PCB 설계에서 가장 중요한 프로세스입니다.이는 PCB 보드의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다.PCB 설계 과정에서 케이블 연결에는 일반적으로 세 가지 부분이 있습니다. 첫째, 레이아웃은 PCB 설계의 가장 기본적인 요구 사항입니다.만약 선로가 연결되지 않고 도처에 비행선이 있다면 그것은 불합격판으로서 아직 시작하지 않았다고 말할수 있다.둘째는 전기 성능의 만족도이다.
이것은 인쇄회로기판의 합격성을 가늠하는 기준이다.전개 후 최적의 전기 성능을 낼 수 있도록 배선을 세밀하게 조정하는 것입니다.그 다음은 미학이다.만약 당신의 배선이 정확하다면, 전기제품의 성능에 영향을 줄 만한 것은 없지만, 언뜻 보면, 그것은 매우 어지럽고, 게다가 알록달록하다면, 당신의 전기제품의 성능이 아무리 좋아도 다른 사람의 눈에는 여전히 쓰레기이다.이로 인해 테스트와 유지 관리에 큰 불편을 겪었습니다.접선은 가지런하고 통일되어야 하며, 교차하거나 난서해서는 안 된다.이 모든 것은 전기 성능과 다른 개인의 요구를 충족시키는 동시에 이루어져야 한다. 그렇지 않으면 하루의 끝이 될 것이다.
5. 연결 시 주요 원칙
정상적인 상황에서는 먼저 전원 코드와 지선을 연결하여 회로 기판의 전기 성능을 확보해야 한다.조건이 허용하는 범위 내에서 가능한 한 전원선과 지선의 폭을 넓히고, 가장 좋은 지선은 전원선보다 넓다. 그들의 관계는 지선 > 전원선 > 신호선이다. 보통 신호선의 폭은 0.2ï½0.3mm, 최소 폭은 0.05ï½0.07mm, 전원선은 일반적으로 1.2ï½2.5mm이다. 디지털 회로의 PCB의 경우넓은 지선은 회로를 형성하는 데 사용할 수 있습니다. 즉, 사용할 접지망을 형성합니다 (아날로그 회로의 접지는 이렇게 사용할 수 없습니다).
첫째, 케이블링에는 고주파 케이블과 같은 엄격한 요구 사항이 있습니다.입력과 출력의 가장자리는 반사 간섭을 방지하기 위해 평행으로 인접하지 않아야 합니다.필요한 경우 격리를 위해 접지선을 추가하고 인접한 두 층의 경로설정은 서로 수직이어야 합니다.기생 결합은 병렬적으로 발생하기 쉽다.
발진기의 케이스가 접지되어 시계선은 가능한 한 짧아야 하며, 도처에서 실을 끌어당겨서는 안 된다.시계 진동 회로 아래에서 전용 고속 논리 회로 부분은 접지 면적을 증가시켜야 하며, 다른 신호선을 채택하여 주변 전장을 0에 가깝게 해서는 안 된다;
가능한 한 45o 폴리라인을 사용하여 경로설정하고 90o 폴리라인을 사용하여 고주파 신호의 복사를 줄이는 것을 허용하지 않습니다.(요구사항이 높은 선도 이중 커브를 사용해야 함)
어떤 신호선에서도 회로를 형성하지 마라.피할 수 없는 경우 순환은 가능한 한 작아야 합니다.신호선이 구멍을 통과하는 것은 가능한 한 적어야 한다.
주요 노선은 가능한 한 짧고 굵어야 하며, 양쪽에 보호 접지를 늘려야 한다.
편평한 케이블을 통해 민감한 신호와 소음장 대역 신호를 전송할 때"지선-신호-지선"방식으로 끌어내야 한다.
핵심 신호는 생산 및 유지 관리 테스트를 용이하게 하기 위해 테스트 지점을 예약해야 합니다.원리 접선이 완료되면 접선을 최적화해야 한다;
이와 동시에 초기 네트워크검사와 DRC검사가 정확한후 접지선으로 퇴권구역을 채우고 대면적의 동층을 접지선으로 사용한다.인쇄회로기판에서 사용하지 않는 부분을 접지선에 연결합니다.또는 여러 겹의 회로 기판을 만들 수 있으며, 전원 코드와 지선은 각각 한 겹을 차지한다.
