정밀 PCB 제조, 고주파 PCB, 고속 PCB, 표준 PCB, 다중 계층 PCB 및 PCB 조립.
(1) PCB 열 설계 측정 방법: 열전대
열전 현상의 실제 응용은 당연히 열전쌍을 사용하여 온도를 측정하는 것이다.전자 에너지와 산란 사이의 복잡한 관계는 서로 다른 금속의 열전세를 서로 다르게 한다.열전극은 바로 이런 장치이기 때문에, 그 두 전극 사이의 열전세차는 열전극의 열단과 냉단 사이의 온도차를 나타낸다.모든 금속과 합금의 열전세가 다르면 열전지를 사용하여 온도를 측정하는 것은 불가능하다.이러한 전위차를 Scebeek 효과라고 합니다.서로 다른 재료의 한 쌍의 도체 a와 B의 경우 하나의 매듭은 온도 T1, 두 자유단은 낮은 온도 To를 유지한다. 접촉점과 자유단은 모두 온도가 균일한 구역에 위치하며 두 도체 모두 같은 온도 계단을 거친다.자유단 A와 B 사이의 열전 전세차를 측정할 수 있도록 같은 재료의 도체 C 한 쌍이 각각 온도가 T1인 검출기의 온도에서 도체 A와 B에 연결되고 온도가 T1에 연결된다.분명히 세베크 효과는 결코 연결점의 현상이 아니라 온도 경도와 관련된 현상이다.열전쌍의 성능을 정확히 이해하기 위해서는, 이 점은 아무리 강조해도 지나치지 않다.
열전지 온도 측정의 응용 범위는 매우 광범위하며, 부딪히는 문제도 다양하다.따라서 이 장에서는 열전지 온도 측정의 중요한 부분만 다룰 수 있습니다.열전지는 여전히 많은 업종의 주요온도측정방법의 하나로서 특히 제강과 석유화학업종에서 더욱 그러하다.그러나 전자기술의 진보에 따라 저항온도계는 공업에서 갈수록 광범위하게 응용되고 있으며 열전지는 더 이상 유일하고 가장 중요한 공업온도계가 아니다.
저항온도계가 열전쌍(전저항 측정과 열전세 측정)과 비교한 장점은 두 PCB 부품의 작동 원리에 근본적인 차이가 있다는 점이다.저항온도계는 저항 컴포넌트가 있는 영역의 온도를 나타내며 컨덕터 및 컨덕터의 온도 경도와 관련이 없습니다.그러나 열전대는 냉단의 두 전극 사이의 전세차를 측정하여 냉단과 열단 사이의 온도차를 측정한다.이상적인 열전쌍에 대해 전세차는 단지 양쪽 사이의 온도차와 관계가 있다.그러나 실제 열전쌍에 대해 말하자면, 열전쌍 도선이 온도 경도 아래에서의 어떤 불균등성도 전세차의 변화를 초래할 수 있는데, 이는 여전히 열전쌍의 정밀도를 제한하는 한 요소이다.
표 5-3은 국제적으로 사용되는 일곱 가지 열전지, 이른바'표준화 열전지'를 나열한다.표 5-3에는 각 전극의 공칭 성분, 각 합금의 일반 상품명 및 열전극의 알파벳 코드도 나열되어 있다.이러한 알파벳 코드는 원래 미국 기기 협회 (Instrument Society of American) 에 의해 도입되었지만 지금은 전 세계에서 널리 사용되고 있습니다.이러한 알파벳 코드는 다양한 유형으로 사용할 수 있습니다.
(2) PCB 열 설계 검측 방법: 온도 상승 시험
열 설계의 경우 PCB 공장은 후속 작업에서 실제 검증을 수행하여 각 칩의 작동 온도가 정상 범위에 있는지 확인해야 합니다.
일반적으로 열량이 상대적으로 큰 칩과 부품을 선택하여 최대 부하 작업 온도를 테스트합니다. 즉, 장시간 전체 부하의 작업 온도 조건을 관찰합니다.테스트 전에 설계자는 많은 양의 열을 가진 칩과 구성 요소를 결정합니다.또한 칩의 최고 온도 점 (최고 온도 점은 적외선 열 위상 분석기로 확인할 수 있음) 을 제공해야합니다.
열전지 도선은 온도 측정에 쓰인다.도선의 길이는 보통 2미터 정도이다.실밥의 연결점을 측정이 필요한 위치에 놓고 테이프로 고정합니다 (테이프는 고온에서 분리되지 않고 데이터의 온도 정밀도를 측정하기 위해 고온, 고점도에 견뎌야 함).이와 동시에 선로가 접히지 않도록 주의해야 한다. 그렇지 않을 경우 시험정밀도에 영향을 미치게 된다.
