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2021-10-24
現在、PCB設計は各業界に広く応用されている。通信機器から医療機器まで、小型から。。。
「国は人々に基づいています、そして、人々は空として食物に頼ります」はSubsistのために自然な命令です。。
PCB基板デザインにおけるアセンブリ層の役割は何か、シルクスクリーン層とは何か？シルクSCR
配置工程では、この方法は最高級であり、限界は最も高い。Bを持っているPCBエンジニア。
5Gシナリオでは、PCB基板業界は新しい挑戦に直面している。5GPCB用の非常に明確な方向性のための要件。
単一点接地とは、回路システム全体の中で1つの物理点だけが接地基準点として定義され、他の接地が必要な点はすべてこの点に直接接続されていることを意味します。
貴重な経験のN年間は、スタブを介して遭遇するとき、最良の方法は、デバイス上のデバイスをルートすることです。
高整合回路基板は、PCBレイアウトで非常に慎重である必要があります。少しの不注意が電磁石をもたらすかもしれません。
一、PCB表面実装は，電子製品の組立密度，小型，軽量である。Volum
信号品質、EMC、熱設計、DFM、DFT、構造の包括的な考慮に基づいて、レイアウト。
電子技術の急速な発展に伴い，小型化，小型化，bga，高密度チップsが開発された。
PCB基板の各層の意味は？機械的機械層：PCB基板全体の外観を定義する。
以下はPCB基板ピアによる参考のためのいくつかの原則である。メンテナンス作業を整然としなさい。京大理
PCB校正回路の基本原理は以下の通りである。
ウエハレベルパッケージング（WLCSP）は、集積回路（IC）をプリント回路基板上にフェースダウン実装することができるCSPパッケージ技術である。
1.溶接中に動作する鉛金属PCB回路基板の低温軟溶接はずっと。。。
（1）湿気に敏感な水ベースのMSL（1）認証法の認証とアップグレード
チップはPCB上にパッケージ化され、半導体チップはプリント回路基板、電気接続部に配置される。
高周波PCB基板設計に従事するには、対応する基本的な理論的な知識を持っている必要があります。
フレキシブルプリント基板（PCB）の組立前のプリベークは、IPC2の業界標準要件である。
