精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
配置過程で, 方法は最高であり、制限は最高です. でも PCBエンジニア 誰が10年以上のラインを敷設されていることが多いとは思わない, 色々な問題を見てきたから, 彼らは、この線がレイアウトされる原因となることを知っています. どのような悪結果, したがって, 私は知っている.
配置工程では、最高級であり、限界が最も高い。10年以上のラインを敷設されているエンジニアは、しばしば、彼らは様々な問題を見てきたので、彼らはそれがレイアウトされている場合、スレッドが何を引き起こすかを知っているので、彼らはされませんと思う。その結果、配布する方法を知っています。しかし、まだ良い手がある、彼らは非常に合理的な常識を持っていると同時に、少し自己創造ムード。
初めに, 少し経って基礎紹介をする. 数PCB単層に分けることができる, 二重層多層. 単層は、現在根本的に放棄されます. ダブルレイヤボードは現在サウンドシステムで使用されています. 彼らは通常、モバイルパワーアンプ用のラフタイプボードです. 多層板は4層以上の板を指す. 部品の密度は、通常は高くない. 約4層の話が十分です. ビアの展望から, それは、viasに分けられるかもしれません, ブラインドビア, 埋没ビア. スルーホールは、直接トップ層から真理層に接続する穴ですブラインドホールは、頂部または底部の穴から中心層まで渡される, そして接続していません.
利点は、viaの評判が最後まで再ブロックされないことです. はい, 他のレイヤーは、まだこの経由で評判に発送されるかもしれません;埋込みビアは、中央層から中央層までのビアである, 埋葬, 表面は見えない. 完全な状況は以下の図に示されます.
自発的な配線の前に、高配線を制御するために、対話的な配線を使用してください。入力端および出力端のエッジは、反射を避けるために隣接していて並列であるべきではない。必要に応じて、接地線をブロックに追加することができ、2つの隣接する層の配線は、並列制御が寄生結合を起こしやすいので、互いにまっすぐにする必要があります。自発的な配線の展開率は洗練された組織に依存する。配線の規準は、配線曲数、バイア数、工程数など予め設定することができる。通常は，研究用配線の配線を迅速に接続し，配線を迅速に接続し，配線配線を最適化するためのラビリンス配線を用いた。必要に応じて配線を切断し、それらを修正するためにそれらを再配線しようとする。全体的な配線の利点。
組織のために、規則は可能な限り数と模倣を孤立させることになっています。最も基本的なルールは、アナロググラウンドからデジタルグラウンドを隔離することである。デジタルグラウンドはスイッチング素子であるので、オン・オフしたときに電流が非常に大きく、不動の時間は非常に小さい。したがって、デジタルグランドを使用できず模倣することはできない。地面を混ぜ合わせる。推奨される組織は、以下の写真のように見えるかもしれません。
（1）電源と接地線との間にデカップリングコンデンサを付加しなければならない。電源は、コンデンサを切り離した後にチップのピンに接続しなければならない。いくつかの不完全な接続方法と正確な接続方法を次の図に示します。それらのほとんどは参照に反している。何か欠点がありますか。減結合コンデンサは、通常2つの効果を有する。一つは、制動時にチップの大電流を供給し、もう一方は電源ノイズを除去することである。電源に影響を与えます。
（2）電源配線および接地線をできるだけ広くし、好ましくは接地線は電源線よりも広く、その接続は接地線、電源線、信号線）グランド配線として銅層の大面積を用いてもよい。使用されない場所はグランドに接続され、接地線として使用されるか、同化されたときに多層基板、電源、接地線、デジタル回路および模倣回路に作られる
（3）デジタル回路の高周波のために, アナログ回路の感度は強い. 信号線用, 高周波信号線は、感度の高いアナログ回路装置からできるだけ遠くでなければならない, しかし、すべてのPCB,PCB接地線 表面にある. つのノードのみ, したがって、プリント配線板の内部のデジタル回路とアナログ回路の共通グラウンドの問題に対処する必要がある. 回路基板内, アナログ回路のデジタル回路およびグランドのグラウンドは、本質的に絶縁される. はい, PCBと腕時計が接続されているインターフェースにあります（たとえば、最初のものを挿入します）。デジタル回路のグラウンドと模擬回路のグランドとの間には短い接続がある. 注意してください. 接続点が1.つだけです, また、プリント配線板上に別の理由があります. これはシステムの配置によって決まる.
