PCB技術 - PCBAプロセスフローと用語学習の簡潔な解析

通常, PCBAという言葉はしばしば SMT工業. 今日, 関連用語を学びます PCBA生産 あなたとのプロセス.

PCBAは英語で印刷回路ボード+アセンブリの略語です。簡単に言えば、空のPCBボードはSMTアセンブリを通過し、その後、PCBAと呼ばれるディッププラグインの全プロセスを通過します。PCBの構成要素はPCBであり、PCBは電子部品をはんだ付けした回路基板である。

pcbaプロセスはsmtプロセスとdipプロセスの組合せである。異なる生産技術の要求に従って、それは片面SMT配置プロセス、片面ディップ挿入プロセス、片面混合パッケージングプロセス、片面配置および挿入混合プロセス、両面SMT配置プロセスおよび両面混合プロセスインストールプロセスなどに分割することができる。PCBAプロセスは、キャリアボード、プリント、パッチ、リフローはんだ付け、プラグイン、ウェーブはんだ付け、テスト及び品質検査のプロセスを含む。詳細はPCBAプロセスフローチャートを参照ください。

の簡単な分析 PCBA生産 プロセスと用語学習

PCBボードのさまざまな種類のさまざまなプロセスがあります。以下、種々の状況について簡単に説明する。PCBAの簡単な処理プロセス

1 . PCBA処理片面SMT実装はんだペースト印刷パッチリフローはんだ付けハンダペーストを部品パッドに添加した後、ベアプリント基板のはんだペースト印刷を終了した後、リフローはんだ付けにより電子部品を実装し、リフロー半田付けを行う。

2、PCBA処理両面SMT実装：サイドプリントはんだペーストパッチリフローはんだ付け- fliping - Bサイドはんだペーストパッチリフローはんだ付け。PCBボードの美的および機能性を確保するために、PCBボード設計エンジニアの中には、両面実装方法が採用される。ICコンポーネントは側面Aに配置され、チップ部品は側面Bに実装され、PCBボード領域を最小限にしてPCBボード領域を最小にする。

3、PCBA処理片面混合アセンブリ（SMDとTHCは、同じ側にある）：はんだペースト印刷パッチリフローはんだ付けマニュアルプラグイン（THC）-波はんだ付け；

4つの片側混合（SMDとTHCは、PCBの両側にあります）：B面印刷赤グルーパッチ赤グルー湾曲-フラップ-側プラグインB側波はんだ付け；

両面混合装置（THCは側面A上のSMDを持ち、AとBの両側にSMDを有している）側面A -パッチ-リフローはんだ付け板の上に印刷されたはんだペーストを側面B -パッチ-赤接着剤の上に赤い接着剤を印刷している。

両面混合パッケージング（SMDとTHC両面AとB）：サイドA -パッチ-リフローはんだ付けフリップボード印刷されたハンダペーストをサイドB - patch -赤接着剤の上に印刷された赤い接着剤は、フリップボトムを硬化させます。両側に次の2つの方法が混在している。第1の方法は、PCBAアセンブリを3回加熱することで効率が低く、赤グルー工程を用いたウエーブはんだ付けのパスレートが低い。お勧めしません。第2の方法は，両面smd成分とtht成分が少ない場合に適している。手動溶接が推奨されます。tht成分が多い場合は，ウェーブはんだ付けを推奨する。

はんだ付けプロセスでは、最小の変数は、機械や機器に属する必要がありますので、最初にチェックされる。検査の正確性を達成するために、様々な温度を検出するために温度計を使用し、正確に機械パラメータを較正するために電気計器を使用するなど、独立した電子装置を使用することができる。

pcba処理する プロセスを通しての空のPCBボード, そして、最後にそれをユーザによって使用できる電子製品に加工する. 製造工程上, 各リンクへのリンクがあります, そして、どのリンクが品質問題を持っているかは、製品の品質に大きな影響を与えるでしょう.