PCB技術 - PCB基板の構成と主な機能

PCB基板は、異なる構成要素と様々な複雑な処理技術でできている. その中で, の構造 PCBボード 単層を持つ, 二層, 多層構造. 異なる階層構造の製造方法は異なる.

プリント基板は、パッド、ビア、取付孔、ワイヤ、部品、コネクタ、充填、電気的境界などから構成されている。

パッド：コンポーネントのピンをはんだ付けするのに用いられる金属穴。

ビア：層間のコンポーネントのピンを接続するために使用される金属ホール。

取付穴：プリント基板を固定するために使用します。

ワイヤ：コンポーネントのピンを接続するのに使用される電気ネットワークの銅膜。

コネクタ：回路基板間の接続に使用されるコンポーネント。

充填：効果的にインピーダンスを減らすことができる接地線網の銅被覆。

電気的境界：回路基板のサイズを決定するために使用され、回路基板上のすべての構成要素は境界を越えられない。

二番目, の共通層構造 プリント基板 つのタイプを含みます：単層PCB, ダブルレイヤー, 多層PCB基板. 以下の3層構造を簡単に説明する。

（1）単層基板：一方の側に銅があり，他方に銅がない回路基板。通常は銅を含まない側に部品を配置し、配線とはんだ付けのために銅で側面を使用する。

（2）2層基板：両面に銅を有する回路基板で，通常，片面の頂部層と他方の底層と呼ばれる。一般に、上部層は、部品を配置するための表面として使用され、底層は、部品の溶接面として使用される。

3）多層基板：複数のワーク層を含む回路基板。上部層と底部層の他に、いくつかの中間層も含まれる。通常、中間層は、ワイヤ層、信号層、パワー層、および接地層として使用することができる。層は互いに絶縁され、層間の接続は通常ビアを介して達成される。

第3に、プリント回路基板は、信号層、保護層、シルクスクリーン層、内部層などの多くの種類のワーキング層を含む。

1）信号層：主に部品や配線を配置する。Protel DXPは通常30層の中間層、すなわち中間層1 ~ mid層30を含んでいる。中間層は信号線を配置するために使用され、上部層と底部層は、コンポーネントを配置するかまたは銅を堆積するために使用される。

2）保護層：回路基板の動作の信頼性を確保するために、回路基板のめざす必要がない部分を着色しないように主に用いられる。

3) スクリーンレイヤー：主にシリアル番号を印刷する, 生産番号, 会社名, など.の プリント配線板上のコンポーネント 回路基板.

4）内部層：信号配線層として主に16層の内部層を含む。

5）他の層：主に4種類の層を含む。

ドリルガイド（ドリル方位層）：主にpcb基板上のドリル位置に使用される.