PCB技術 - PCBコンフォーマルコーティングと選択波はんだ付け機

重要性 PCBコンフォーマル 被覆厚

PCBコンフォーマルコーティングの厚さは、電子機器の長期信頼性を確保するために最も重要な特性の一つである。最小被覆厚さは、コンフォーマルコーティングによって必要とされる機能性を提供するために必須であるが、コンフォーマルコーティングがあまりに厚く塗布される場合、それは実際に保護のレベルに悪影響を及ぼすことができる。

最高の保護を達成するために、どのコンフォーマルコーティング厚さを使用すべきか？

任意のコンフォーマルコーティングの技術データシートを開く場合は、推奨されるコーティングの厚さを見つける。通常、絶対値よりむしろ厚み範囲として指定される。コンフォーマル塗装業者がなぜ特定の範囲を推奨するのかを理解するためには、いくつかのコーティング認定基準を理解する必要がある

これらの規格は、湿気及び絶縁抵抗、誘電耐圧、燃焼性（例えば、UL 94による）等の共形被覆特性を測定するための種々の試験方法を含む。これらを用いて、技術データシートに記載されているすべての電気的、化学的及び物理的特性を測定し、評価する。標準化方法これらの測定は、標準で指定された厚さでコーティングされた異なる試験サンプルを使用して行われる。

すべて PCB被覆材 試験はこれらの厚さ範囲内で実行される, コンフォーマル塗装メーカーのために, それは、与えられた電気的で物理的な特性を保証することができる厚さ範囲を提供する最高のリファレンスです. Indeed, 技術データシートで与えられた厚さ値は推奨事項ではなく、要件である. 共形塗装用途, これらの勧告は逸脱するかもしれない, しかし、潜在的な結果を理解することは重要です。

誘電率および他の物理的性質が規格化されたテスト方法に従ってテストされないので、25 . 1 . 1／4 m（1ミル）未満のような低いコーティング厚みは危険であるかもしれません。これは、コンフォーマルコーティングが電子デバイスに必要な保護を提供することができないことを意味しないが、標準化された試験方法は、より低い厚さに拡張されない。

上限の上の高いコーティング厚みは、PCBのためにめったに保護を提供しない。これらの上限を超える塗膜厚さは、クラック、CTEミスマッチ、シワ等のコーティング欠陥、乾燥コンフォーマル塗膜中の気泡の可能性の増加を招く傾向にある。

要するに、適切な共形コーティング厚さは、共形被覆プロセスのすべての変数の中で最も重要である。PCBメーカーは、これらの範囲内のすべての標準化された試験を行うので、コンフォーマルなコーティング厚さを技術データシートで指定された範囲内に保つことが重要である。また、これに対して、前述したコーティング不良の可能性が高まっている。

選択波はんだ付け機

選択波はんだ付けは、現代のはんだ付けプロセスの要件を満たすように発明された特別な波形はんだ付けである。フラックスユニット、予熱ユニット、溶接ユニットの3つの主要コンポーネントがあります。予めプログラムされたプログラムを通して、機械はフラックスで噴霧される必要があるはんだ接合部を噴霧し溶接することができる。溶接効率と信頼性は手動溶接より高く，溶接費はウエーブはんだ付けより低い。

選択的はんだ付け技術は、通信、自動車、産業および軍事電子産業のようなハイエンドの電子製造分野に適している。

選択溶接の技術的利点

各はんだ接合部の溶接パラメータを「調整」することができ、各はんだ接合部のフラックス吹き付け量、はんだ付け時間、波高等を最適に調整でき、欠陥率を低減でき、ホール部品のゼロ欠陥溶接を実現することができる。

選択はんだ付けははんだ付けする必要がある点に対してフラックスの選択的噴霧のみであるため，回路基板の清浄性が大幅に向上し，イオン汚染量が大幅に減少する。回路基板上にフラックス中のNaイオンとCIイオンが残っていれば、はんだ付け回路基板を空気で長時間洗浄する必要があり、選択的なはんだ付けが根本的に解決される。

ガス中の水分子は結合して回路基板とはんだ接合部を腐食させる, そして、最終的には、はんだ接合部を開く. したがって, 溶接を選択する伝統的な製造方法は、特定の点で溶接するだけである. スポット溶接と抗力溶接ではない, これは、回路基板全体に熱ショックを生じない, したがって、それはBGAのような表面実装デバイス上に形成されない. 明らかなせん断応力は、はんだ接合部が全体的な変形によって亀裂を引き起こさない PCBボード, したがって、熱衝撃に起因する様々な欠陥を回避することができる.