PCB技術 - プリント基板の保存及びサンプリング手順

プリント基板板の保存方法：

1.プリント基板は無色ガスビーズプラスチック袋で真空包装する必要があり、包装袋には必要な乾燥剤が付属し、包装袋の包装が緊密であることを保証しなければならない。湿った空気と接触することができなくて、PCB配線板の表面の錫、沈殿金とパッドの部位が酸化されて溶接に影響することを避けて、生産に不利である。

2.PCB配線板を箱に入れる時、箱の周囲に気泡膜を囲む必要があり、気泡膜は吸水性が良いため、吸水防湿作用を果たすことができる。また、梱包時に防湿ビーズを置くこともできます。

3.PCB基板を分類して並べ、ラベルを貼り付ける。箱を閉じた後、箱は壁や地面から距離を置かなければならない。箱は乾燥した通風所に保管し、日光が直接当たらないようにします。

4.PCB配線板貯蔵の倉庫温度は23±3℃、55±10%RHに制御することが好ましく、このような条件下で、沈金、電気金、噴霧錫、銀めっきなどの表面処理のPCB配線板は一般的に6ヶ月、沈銀、沈錫、OSPなどの表面処理のPCB配線板は一般的に3ヶ月貯蔵できる。

プリント基板を校正するには

プリント基板のサンプリングの第一歩はPCBを得ることである。まず、すべてのキー部品のモデル、パラメータ、位置、特に二極体の方向、3機管の方向、ICギャップの方向を紙に記録します。デジタルカメラで要所要所の写真を2枚撮ったほうがいい。

プリント配線板サンプリングの第2ステップは、すべてのコンポーネントを除去し、パッド穴の中のスズを除去することです。PCBをアルコールで洗浄し、スキャナに入れるスキャナがスキャンする場合、スキャン点数を上げてより鮮明な画像を得る必要があります。POHTOSHOPを起動する、スクリーン表面をカラースキャンし、ファイルを保存し、後で使用するために列印刷する.

PCBサンプリングの第3ステップは、銅膜が明るくなるまで、水紡績紙でトップ層とボトム層を軽く磨き、スキャナーに入れてPHOTOSHOPを起動し、色によってこの2層をスキャンすることである。なお、

プリント配線板はスキャナに水平かつ真っ直ぐに配置する必要があり、そうでなければスキャン画像を使用することができず、アーカイブは保存すべきである.

PCBサンプリングの第4ステップはキャンバスのコントラストと輝度を調整し、銅膜のある部分とない部分に強いコントラストを持たせ、それから第2の画像を白黒に変換し、回線が滞りなく通じるかどうかを検査することである。ない場合は、この手順を繰り返します。はっきりしていれば、画像を白黒BMP形式アーカイブ.BMPとBOT.BMPとして保存します。画像に問題があれば、PHOTOSHOPを使用して修正したり修正したりすることもできます。

PCB基板校正の第5ステップは、2つのBMPフォーマットアーカイブをPROTELフォーマットアーカイブに変換し、PROTELで2つのレイヤを転送することである。例えば、2層の後ランドと貫通孔の位置はほぼ一致し、前のいくつかのステップがよくできていることを示している。ずれがある場合は、手順3を繰り返す.

プリント配線板校正の第6ステップでは、最上階のBMPを最上階の.PCBに変換し、シルク層への変換に注意し、どの層が黄色であるかに注意してから、最上階でこの線を追跡し、第2ステップの図面に基づいて装置を置くことができます。描画後にシルク層を削除する

PCBサンプリングの第7ステップは、BOT層のBMPをBOT.PCBに変換することで、シルク層への変換、どの層が黄色であるかに注意し、ロボット層に線路を追跡することができます。描画後にシルク層を削除する

PCBサンプリングの第8ステップは、トップ.PCBとBOT.PROTELのPCBを導入し、1枚の画像に統合することができる。

PCB基板の校正の第9ステップは、レーザープリンターを用いて透明フィルム上にトップ層とボトム層(1:1の割合)を印刷し、貼り合わせフィルムをプリント基板上に貼り合わせ、エラーがないかどうかを比較することである.