PCB技術 - PCB基板銅フレーク放出の3つの主要な理由

PCB基板の銅線脱落（逆銅とも呼ばれる）は良くない. PCBメーカー ラミネートは問題であり、製造工場が悪い損失を負うことを要求する. 顧客苦情取扱い経験によると, PCB基板工場の銅ダンピングの一般的な理由は以下の通りである。

あなたは、LEDスクリーン銅フレークが落ちている3つの主要な理由を知っていますか

一つのPCB基板工場製造プロセス因子

（1）銅箔のエッチングは過大であり、市販の電解銅箔は、一般的に片面亜鉛メッキ（一般的に灰箔として知られている）、片面の銅メッキ（一般に赤色箔として知られている）であり、一般的な銅ダンピングは、通常、70μm以上の亜鉛めっき銅箔、18μm未満の赤色箔及び灰箔は基本的にバッチ銅ダンピングを有しない。

顧客ライン設計がエッチングラインより良い場合、銅箔仕様が変更され、エッチングパラメータが変更されない場合、銅箔はエッチング液中に滞りなくなる。亜鉛は活気のある金属であるので、LED広告画面プリント配線板上の銅線が長い間エッチング溶液中に浸漬されると、過剰な線侵食につながり、一部の微細線支持亜鉛層が完全に反応し、基材から分離され、すなわち銅線が脱落する。

また、PCBのエッチングパラメータに問題はないが、エッチング後にエッチングを行い、乾燥が悪いため、プリント基板表面に残ったエッチング液によっても銅配線が取り囲まれる。長時間処理しなければ、銅線が過度に腐食し、銅が投入される。このような状況の一般的なパフォーマンスは、微細線、または天候のウェット期間に集中している、PCB全体が同様に有害な表示され、その銅箔のインターフェイスを見るために銅のワイヤを削除すると、通常の銅箔の色とは異なり、その草の根の界面（いわゆる粗悪表面）の色が変化している、下にある元の銅色、銅箔剥離強度の太線も正常に表示されます。

LED広告画面のPCBプロセスに局所衝突があり、外部の機械的力により銅線が母材から分離される。この望ましくないパフォーマンスは、位置が悪いか、指向性がない、ゆるい銅線は明らかな歪曲を持っています、あるいは、傷/影響マークの同じ方向で。銅箔の表面を見るために悪い場所で銅線をはがすと、銅箔の表面の色が正常で、悪い側の侵食がなく、銅箔の皮の強さが正常です。

LED広告画面のPCB回路設計は不合理であり、厚い銅箔で設計された薄型回路は回路と銅ダンピングの過度のエッチングを引き起こす。

二つのラミネートプロセスの理由

通常の条件下では、30 min以上の高温でラミネートが加圧される限り、基本的に銅箔及び半硬化シートが完全に結合されるので、加圧は一般に銅箔及び基板内の基板の結合力に影響しない。しかしながら、積層スタッキング及びスタッキングの工程では、PP汚染や銅箔毛表面の損傷も積層後の銅箔と母材との間の結合力が不十分になると、位置決め（大きな板のみ）や散発銅線が脱落するが、測定ラインの近傍では銅箔剥離強度が異常となることはない。

三つのラミネート材

LED広告画面は、通常の電解銅箔MAO箔の上に記載されている通常の電解銅箔MAO箔は、加工された製品をめっきしたり、銅箔製造のピークが異常である場合、または亜鉛/銅めっき、デンドライトをコーティングし、銅箔自体の剥離強度が不十分である、シートをプレスした後に不良箔は、PCB基板エレクトロニクス工場のプラグインを作った。外部からの衝撃により銅線が落ちる。銅箔の表面（すなわち、母材との接触面）を見るために銅が剥がれ落ちているこの種の銅は、明らかなサイドエロージョンではなく、銅箔剥離強度の全体の表面が非常に悪くなる。

LED広告画面銅箔及び樹脂適合性：HTG基板等の特殊性能ラミネートは、樹脂系が同一でないため、硬化剤は一般的にPN樹脂であり、樹脂分子鎖構造は単純であり、架橋時の架橋度は低いので、特殊なピーク銅箔を用いることができる。銅箔や樹脂系を用いたラミネートの製造に合わない場合は、板状の金属箔の強度が十分でなく、銅線の剥がれ方が悪くなる。