PCB基板設計誤差とPCB基板品質許容基準

2021-11-10

Author：Will

PCB基板設計 エラーと PCB品質受容規格

PCB設計エラー

（1）PCBプロセスにはエッジとプロセスホールが無く、SMT装置のクランプ要件を満たすことができず、大量生産の要件を満たすことができない。

2 . PCBの形状が異常であるか、大きさが大きすぎたり小さすぎたりするため、装置のクランプ条件には対応できない。

（3）PCB周辺の光学的位置決めマーク（マーク）はなく、マークポイントは標準ではない。例えば、マークポイントの周りには、ハンダマスクがありますが、それが大きすぎたり小さすぎるので、マークポイント画像のコントラストが小さくなりすぎたり、頻繁にアラームが鳴ります。仕事。

パッド構造の大きさは正しくない。例えば、チップ部品のパッド間隔は、大きすぎても小さすぎて、パッドは非対称であり、チップ部品が半田付けされた後にスキュー、墓石および他の欠陥を生じる。

（5）パッド上にビアホールがあり、半田付け時にビアホールを介して半田が溶融して底層に漏れる原因となり、半田接合部のはんだが少なすぎる。

（6）チップ部品のパッドの大きさは非対称であり、特に接地線とワイヤの一部をパッドとして用い、リフローはんだ付け時にチップ部品の両端のパッドを不均一に加熱し、半田ペーストを順次溶融して墓石を形成する。欠陥

PCBボード

ICパッド設計は正しくない。FQFP内のパッドは幅が広く、はんだ付け後のブリッジングが発生したり、パッドの後縁が短すぎて半田付け後の強度が不十分となる。

（8）ICパッド間の配線は、SMA溶接後の検査に寄与しない中心に配置される。

（9）半田付けの際には補助パッドはなく、はんだ付け後にブリッジが生じる。

PCBにおけるPCBの厚さやICの分布は不合理であり、ハンダ付け後にPCBが変形する。

11 .テストポイントの設計は標準化されておらず、ICTは機能できません。

12 . SMDS間のギャップは不正確であり、後に修復が困難である。

ソルダーマスクと文字マップは標準化されておらず、ソルダーマスクと文字マップはパッド上に落ち、仮想的なはんだ付けや電気的切断を引き起こす。

14 . V字溝の加工不良などの不合理なボードデザインで、リフロー後のPCB変形を起こす。

上記の誤差のうちの1つ以上は、設計された製品において、異なる品質に溶接品質に影響を及ぼす。デザイナーはSMTプロセスについて十分に知らない。特にリフローはんだ付け中のコンポーネントの「動的」プロセスを知らないことは、設計不良の理由の1つである。また，初期設計段階での職人参画の無視，企業の生産性設計仕様の欠如も，設計不良の理由である。

どのような側面 PCB基板品質受容標準含む?

PCB品質基準

PCB品質の承認は、設計、プロセス、包括的な承認を含める必要があります。一般に、試験溶接、試料封止、バッチ供給は、以下の態様を含む。

（1）電気的接続性能。通常、PCBメーカーによって自己検査されて、テスト器具は以下の通りです：

ライトボードテスタ.接続のオン・オフを測定し、メタライズされたホールを含む多層基板の論理関係が正しいかどうかを測定することができる。

パターン欠陥の自動光テスタライン、文字などを含むPCBの総合的なパフォーマンスをチェックアウトできます。

製造性外観、滑らかさ、平坦性、文字の清潔度、ビアの抵抗率、電気的性質、耐熱性、はんだ付け性、およびその他の包括的なプロパティを含む。

PCB表面に残留フラックス、接着剤及び他の油性トレースはない。短絡または開放回路がない。

非線導体（残留銅）は、線から2.5 mm以上離れていなければならず、その領域は、0.18 mm 2である

掘削は、ドリル、変形、および貫通穴の不透過性を欠落、過度の掘削を許可されていません。

回路とパッドをワープすることは許されないこの回路は銅及び錫に晒されることはない。

PCBは壊れません。ボードがVcutを必要とするならば、その深さは板厚の1 / 3に深くなければなりません。