PCB技術 - MainstayコンシューマエレクトロニクスPCB生産プロセス

2007年, アップルの携帯電話の台頭は台湾のPCB産業の発展につながり、ZhendingやXinxingのような多数のトップ企業を生み出した.

アップルのあらゆる技術革新は産業に重大な影響を与えるだろう。

iPhone 4は2010年に初めてFHIボードにFDIボードをアップグレードしたので, アップルがしっかりとプロモーターになる FPC技術.

フレキシブル回路基板.FPCの最大の特徴は柔軟性であることもその名から見ることができます。高い配線密度，軽量，薄肉，少量，柔軟性の特徴を有する。

近年、FPCは強く成長しており、アップルは大いに貢献していると言える。

2014年には、iPhoneの6の指紋認識モジュールでFPCのアプリケーションとiPhoneの7のデュアルカメラのアプリケーションは、2016年には、Appleのハードウェアのアップグレードは、各FPCのための新しい成長空間をもたらした。

2017年, iPhone Xのコンポーネントは前例のない包括的なアップグレードでushered. OLEDフルスクリーンに代表される機能革新, 3 Dイメージング, そして、無線充電は、FPCの数が20以上に達するのを可能にしました, そして、単一のマシンの値が大幅に約30米ドルの前の世代から増加している. 40ドル以上に増加. iPhone Xは消費者のGスポットに触れなかったが、その売上高は期待に足らなかった, アップルは依然として市場価値の兆を突破した. あなたのおじさんはまだおじさんです, リンゴの木はまだ強い. iPhone, iPadと組み合わせる, アイウォッチ, 空港, etc., アップル年鑑 FPC購入 世界市場の約半分を占める. 同時に, また、AndroidのキャンプでFPCの使用を駆動します. について, アップルは既に5 G通信に適したLCPアンテナを使用している. LCPアンテナの革新はまた、FPCの使用を増やすでしょう.

さらに、無線充電は、より細く、より細く、より小さい、そして、銅線より高い販売を有するFPCコイルを使用する。

家電製品の羽根として、アップルは2つの特徴を持っている。一つは製品更新の高速反復周波数であり，新しい技術と新しいプロセスの使用において非常に大胆である。

さらに、多くの新しいプロセスとテクノロジーはアップルによって駆動されます。

これは、サプライヤーが迅速に対応し、タイムリーに大量生産を生産する必要があります。

携帯電話メーカーは、より軽く、より薄く、よりコンパクトに追求する道に進んでいました。アップルはまた、材料やプロセスの革新を続けている。プリント基板においては，より線幅の狭い高密度配線とhpc型fpc基板を連続的に追求した。

今年の秋の会議は、新しいiPhoneは、最も先進的なスタックSLPマザーボードを使用し始めた。

SLP (substrate-like PCB) is a high-end HDI board. SLPは半加法処理プロセスを採用する, 最終的には、携帯電話のPCBは、より一層積み重ねられた層とより小さな線幅と線間隔を持っている, したがって、より小さいボリュームを占める. iPhone Xを例にとって, の量 プリント回路基板 すべてのチップを保持しながら、元のサイズの70 %に削減することができます, バッテリーのためのより多くのスペースを解放すること. これはもちろん、処理技術に関するより高い要件を置きます.