PCB技術 - PCB中の銅導体の表面粗さについて

その誕生以来 プリント回路基板 (（pcb）), due to the low bonding force between the copper conductor and the insulating (dielectric) layer and the large difference in thermal expansion coefficient, それは、剥離のような失敗に非常に傾向があります. この問題を克服するために, 長時間の最も伝統的な方法は、銅線の表面粗さを増加させることである. この解決策, 本質的に, 接合強度を向上させるために銅と絶縁誘電体層との間の接触面積を増加させることである. 明らかに, これは、接触面積を増加させる物理的方法である.

科学技術の進歩と情報技術の発展に伴い，pcbsは高密度・高周波（高速）に向けて急速に進み，特に高周波（高速）信号伝送の発展と進展に向かっている。PCBs効果と高密度開発における銅導体の表皮は、銅線サイズの微細化（ワイヤの粗さが増加している）をもたらしたので、高周波数または高速信号伝送が粗面表面層においてますます行われる。

その結果、粗面層における信号伝達が発生し、「定在波」が生じる, "リフレクションズ", etc., resulting in transmission signal loss or "distortion" (signal attenuation), そして、厳しいケースで, 送信信号が故障します. したがって, ボンディング強度を改善するためのPCB中の銅線表面への粗面化の使用は古くから深刻な課題に遭遇する!

イン PCBボード, the bonding strength (force) requirement is to increase the surface roughness of copper conductors, 高周波信号伝送からの要求は、銅導体の表面粗さを低減することである. この矛盾の主な側面は銅の表面粗さである. PCBで, it is necessary to meet the development requirements of high density and signal high-frequency (high-speed) speed, so it solves the problem of bonding between the roughness-free copper surface and the insulating dielectric layer and achieves the bonding strength (force) that meets the (regulated) requirements. 最良の解決策は、表面粗さを増加させる従来の物理的方法を置き換える化学的方法を使用することである, such as adding a very thin "shared" bonding layer between the copper and the insulating (dielectric) layer, 一方の面は銅表面反応に接続できる, and the other side can "polymerize" or "fusion" (or compatibility) with the insulating (dielectric) layer. Such a "shared" bonding layer can firmly bond the copper conductor and the insulating (dielectric) layer together, 2つの間の接着強さの要件を改善または満たす, and also provide a roughness-free copper surface to facilitate the development of high-frequency (high-speed) signal transmission.

一般的に言えば, the traditional copper surface roughening (contour) process technology is challenged, そして、挑戦の結果は必然的に誕生に至ります, 新プロセス技術の発展と発展, 物事の発展の法則. したがって, 伝統的な物理的組合せ法をマイクロの組合せに置き換える化学的方法の使用, PCBの粗さのない銅線と絶縁誘電体層は新しいステージに入る, そして未来の方向でもある PCB開発 努力!