精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
の主な考察 PCBレイアウト サイズと形. 最終的な結果は、回路基板が設置され使用される環境に適合しなければならない, これにより、設計プロセス. Space considerations may require the use of multi-layer or high-density interconnect (HDI) designs. いくつかのプロジェクトは、特別なボードの形状と重量制限が必要です, レイアウトを特に挑戦する.
これは初期回路機能を設計する際の主な配慮ではないが，プロトタイピングなどの場合は，製造のためにpcbsをレイアウトする際には，高優先化，優先化される。
考慮する PCBメーカー 中 PCBレイアウト ステージ. すべてのメーカーが多層基板またはHDI PCBのより高い数を生産することができない. ほとんどの場合, PCBレイアウト 柔軟で柔軟な剛性構造技術を必要とする設計は、レイアウト設計および材料要件が満たされることを保証するために推奨されるサプライヤーと共に見直しられる必要がある.
無鉛構造を採用する必要がある場合、または危険な材料を避けるために必要な特別な要件は、レイアウトや建設の意思決定の重要なポイントかもしれません。
技術的PCBレイアウト問題
PCBレイアウトでは他の技術的な要素が考えられます。
痕跡幅
トレース間の間隔
回路基板の機能に影響する電気的要因の許容範囲
トレースの端にあるトレースとコンポーネントをクリアする
見つけることまたは困難であるコンポーネント可用性コンポーネントは、有意に最終回路基板のコストを増やすことができる。より低コストの選択肢を製造することができれば、回路基板の多くは製造されることになり、これは大きな問題である。
基板レイアウトの構成は，スルーホールアセンブリ，表面実装技術（smt），両者の組み合わせによって決まる。近年では、多層、HDIボードの設計が急速に発展しており、これらの技術に特有のレイアウト要件が多い。
PCBレイアウトの重要性
効率的で正確なレイアウトの欠如は、以下のようなほとんど無制限の問題を引き起こす可能性があります。
競合する部品またはトレース配置からの電磁干渉
板の両側の部品の衝突
デザイナーの再加工と製造遅延
限定板機能
板は常に故障する
多くのPCBレイアウト問題を解決
現在、ほとんどのPCB設計者および製造業者は、複雑なコンピュータ支援設計（CAD）およびコンピュータ支援製造（CAM）ソフトウェアシステムを使用することができる。これらのプロのプログラムは伝統的なエンジニアリングメソッドに対して多くの利点を持っています。
ドラッグアンドドロップの設計コンポーネントを簡単かつ正確にコンポーネントを配置し、ソフトウェアの接続のトレースを生成することができます。移動またはコンポーネントを迅速かつ容易に追加します。
レイアウト検証の許容範囲、互換性、コンポーネントの配置などは、デザイン中に、PCBが製造のためにリリースされる前に、プロトタイプでさえ検証されます。
レイアウトが承認され保存されると再利用, これは、新しいテンプレートのように再利用することができます PCBプロジェクト 他のエンジニアが使用する.
これらのプロのプログラムを使用して効率は、開発をスピードアップすることができますエラーを削減し、市場に時間をスピードアップ。
コスト削減効率は再設計や製造誤差の節約に相当する。
エラー検出は、製造業者によって検出される製造または遅延の欠陥を避けるために、リアルタイムで基本的なエラーをキャッチする。
ルール作成の多くは、デザイナーの目的に固有のカスタムルールセットの作成をサポートします。これらの規則を作成し、それらを格納すると、デザイナーが共有し、ソフトウェアの機能を強化することができます。
