PCB技術 - SMTパッチ校正と回路基板パッチ溶接

判断基準とは SMTパッチ 校正

電子メーカーは、SMTのパッチメーカーにSMTのパッチの校正作業を手にした後、それは何もすることを意味していません。逆に、製品に問題がないことを保証するためには電子製品には影響しません

電子メーカーは、SMTのパッチメーカーにSMTのパッチの校正作業を手にした後、それは何もすることを意味していません。逆に、電子製品の性能に問題がなく、製品の性能に影響を与えないようにするためには、電子機器メーカーは、不良品の受信を避けるため、SMTパッチ校正の適格基準を特定することを学ばなければならない。したがって、適格なSMTパッチ証明を判断する基準は何ですか？

PCB板のはんだ接合部の外観

編集者によれば、良質のPCBボードは、はんだ接合の表面に、きれいで滑らかで金属光沢を有する必要がある。汚れや残渣があれば、電子機器には簡単なリークや頻繁な短絡などの影響を与えることがあります。これは携帯電話の電子製品の初期にしばしば発生する問題であるが、後にSMTパッチ技術の出現に伴い、この現象はゆっくりと消えてしまう。しかし、会社がこれを知らないならば、この問題も起こるかもしれません。

加えて, かどうかを判断する PCBライトボード 修飾範囲, バーがあるかどうかによる, 隙間, 表面に錫の抗力. があるならば, それは美しさに影響を与える SMTパッチ 校正, そしてそれはまた他の危険をもたらすでしょう, 特に高電圧で. 工事中, 先端放電, 電子製品に損害を与えること.

PCBのベアボード接合部の表面はまた、異常がないと保証されなければならない。そうでなければ、偽のはんだ付け、偽のはんだ付け、および信頼性のないSMTパッチのプルーフを引き起こすことは容易である。これは経験豊富な主人によく知られている。

PCBライトボード上に信頼性の高い電気的接続がなければならない

部品の表面が仮想はんだや少量の合金層を形成する場合は、このような状況を試験や初期の仕事で見つけることは困難であるが、使用時間が増加するにつれて、コンタクト層は完全に酸化され、回路がオフして動作していないときは、剥離しやすくなり、回路基板の外観を視認することが容易になる。回路は接続されていますが、正常に動作できません。

これはsmtパッチ校正において非常に面倒な問題であり，メーカーが慎重に対処する状況でもある。この問題を解決するために、SMTパッチの校正は、製造プロセス中に信頼性の高い電気的接続を確保し、この状況の発生を大幅に低減することができる。

回路基板をはんだ付けする方法は何か

1 .手動溶接

このような溶接方法は、手動溶接によるものである。一部の人々は、すべてのマシンが今自動化されていないことを求めるが、助けることができない？なぜ部品を溶接する必要があるのですか？この点については、産業界においては、自動化された溶接は、回路基板のパッチ処理に対して大きな便宜をもたらしているが、溶接の現在のレベルに基づいて、あまりにも微妙で複雑な回路基板のパッチ溶接があると述べた。まだではない。

これは国内の溶接技術や機器の開発との関係がある。したがって、複雑であるか繊細であるためにいくつかのコンポーネントが必要であり、手動溶接が使用される。手動溶接を必要とする処理の複雑さに加えて、小さなバッチ生産である場合、製造業者はまた、小型バッチ試料製品の手動溶接が機械製造より安価であるため、手動溶接を選択することもある。

2 .機械溶接

これは現代の生産の主な特徴と共通の方法です。機械溶接の方法は欠落した印刷でステンシルを作り，次にはんだペーストを印刷し，手動でまたは機械実装によって部品を配置し，最後に高温ではんだ付けする。

機械溶接は、手動溶接よりもはるかに効率的であり、機械の自動溶接は、セットアップ手順ですので、生産は非常に標準的であり、現代の電子製品のニーズに適しています。

近年のエレクトロニクス産業の発展過程, 回路基板チップ soldering テクノロジー is very popular. 一方で, 薄および軽回路基板のための電子会社のニーズを満たす, 電子会社がより耐久性のある製品を生産できるようにする, そして、会社のイメージとブランド認識を改善してください. 一方で, それはより多くの変更をもたらす, 回路基板の製造は、コストやその他の面で過去にはるかに先行する.