PCB技術 - プリント回路基板PCB表面の混合処理

Immersion Gold (ENIG)

ENIG's protection mechanism: A thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties is wrapped on the copper surface and can PCBを保護する 長い間. OSPと違って, 防錆バリア層としてのみ使用される, これは、PCBの長期使用に有用であり、良好な電気的性能を達成する. 加えて, また、他の表面処理プロセスが持っていない環境に対する耐性を有する

ni／auは化学的方法により銅表面にめっきされる。Niの内層の堆積膜厚は、一般に120〜240 mg／min（約3〜6 mg／m）であり、Auの外層の堆積膜厚は比較的薄く、一般には2〜4×1／4インチ（0.05〜0.1×1／4 m）である。niははんだと銅の間に障壁層を形成する。はんだ付け時には、外部のAuがハンダ内に速やかに溶融し、半田およびNiがNi／Sn金属間化合物を形成する。外部への金めっきは、保管中のNiの酸化またはパッシベーションを防止するためであるので、金めっき層は十分に緻密でなければならず、厚みは薄くならない。

浸漬金：このプロセスでは、目的は薄いと連続的な金保護層を堆積することです。主金の厚さはあまり厚くなければならない。そうでなければ、はんだ接合部は非常に脆くなり、溶接の信頼性に深刻な影響を及ぼす。ニッケルめっきのように、浸漬金は高い加工温度と長い時間を有する。ディップ処理中、ニッケルの表面で置換反応が起こり、金はニッケルを置換するが、変位があるレベルに達すると変位反応が自動的に停止する。金は、高い強度、耐摩耗性、高温耐性を有し、酸化が容易でないので、ニッケルの酸化やパッシベーションを防止し、高強度用途での使用に適している。

The PCB表面 enigにより処理され，良好な共平面性を有する, ボタンの接触面に使用される唯一のもの. 第二に, ENIGは優れたはんだ付け性を有する, 金は急速に溶融はんだに溶ける, それによって、新鮮なNi.

制限の制限

Enigのプロセスは、より複雑であり、良い結果を達成する場合は、厳密にプロセスパラメータを制御する必要があります。最も厄介なことは、ENIG処理されたPCB表面が、EVIGまたははんだ付け中に黒パッドになりやすいことであり、これは、はんだ接合の信頼性に壊滅的な影響を及ぼすであろう。ブラックディスクの発生機構は非常に複雑である。niと金の界面で発生し，niの過剰酸化として直接現れた。あまりに多くの金は、はんだ接合を脆くして、信頼性に影響を及ぼします。

化学浸漬銀

OSPと無電解ニッケル/浸漬金の間で、プロセスはより簡単で、より速いです。熱、湿度、および汚染にさらされるとき、それはまだ良い電気的性能を提供することができて、良いはんだ付け性を維持することができます、しかし、それはその光沢を失います。銀層の下にニッケルがないので、浸漬銀は無電解ニッケル/浸漬金の良い物理的な強さを持ちません;

ニッケルめっき電気めっき

PCB表面上の導体は、ニッケルの層で電気メッキされ、次いで金の層で電気メッキされる。ニッケルめっきの主目的は金と銅の拡散を防ぐことである。電気鍍金ニッケルゴールドの2つのタイプがあります：ソフトゴールドメッキ（純金、金は明るく見えない）とハードゴールドメッキ（表面は滑らかでハード、耐摩耗性、コバルトなどの元素を含む、表面は明るく見える）。ソフトゴールドは、主にチップ実装中に金線用に使用される硬質金は主として非はんだ付け部（金の指など）の電気的相互接続に使用される。

PCBハイブリッド表面処理技術

表面処理のために2つ以上の表面処理方法を選んでください、そして、一般的な形は以下です：浸漬ニッケル金+酸化防止、ニッケルメッキ金+浸漬ニッケル金、電気メッキニッケル金+熱い空気平準化、浸入ニッケル金+熱い空気平準化。

すべての表面処理方法のうち、熱風平準化（無鉛/鉛）は最も一般的で最も安い処置方法です、しかし、EUのRoHS規則に注意を払ってください。

RoHSは：EUの法律によって確立された義務的な基準. Its full name is "Restriction of Hazardous Substances" (Restriction of Hazardous Substances). 規格は7月1日に正式に実施された, 2006年, そして、主に電子と電気の材料とプロセス標準を標準化するのに用いられます PCB製品 人間の健康と環境保護をより促進するために. この規格の目的は、鉛を含む6つの物質を除去することである, 水銀, カドミウム, 六価クロム, 電気及び電子製品中のポリ臭化ビフェニル及びポリ臭化ジフェニルエーテル, そして、それは、特に鉛含有量が0を超えないことを規定します.1 %.