PCB技術 - 8つのPCB表面処理プロセス

表面処理の最も基本的な目的は、良好なはんだ付け性または電気的性質を確保することである. 天然銅は空気中の酸化物の形で存在する傾向があるので, 長い間、元の銅として残ることはありそうもない, 銅には他の処置が必要です. 以降のアセンブリでは, ほとんどの銅酸化物を除去するために強いフラックスを使用することができる, 強力なフラックス自体は除去するのは容易ではない, 工業は一般的に強いフラックスを使用しない.

PCB表面処理プロセスは多い, 一般的なものは熱い空気平準化です, 有機被覆, 無電解ニッケル/ゴールドイマージョン, 浸漬銀と浸漬錫, どれが下に1つずつ導入されますか.

ホットエアレベリング（スプレーティン）

ホットエアレベリング（ホットエアはんだ付け）（一般にスプレースズとして知られている）は、PCBの表面に溶融スズ（鉛）はんだをコーティングし、加熱された圧縮空気で平坦化（ブローイング）し、銅酸化に対して耐性のある層を形成するプロセスである。また、良好なはんだ付け性を有するコーティング層を提供することができる。ホットエアレベリングの間、ハンダおよび銅は接合部に銅－錫金属間化合物を形成する。PCBが熱い空気で平らにされるとき、それは溶融したはんだの中に沈まなければなりません；エアナイフは、ハンダが固まる前に、液体のハンダを吹きます；エアナイフは、銅表面上のはんだのメニスカスを最小にし、半田ブリッジングを防止することができる。

2. Organic Solderability Preservative (OSP)

OSP is a process for surface treatment of printed circuit board (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSPは有機はんだ付け防腐剤の略称である, 中国における有機溶媒和性防腐剤としての利用, 銅プロテクター, または英語でpreflux. 簡単に言えば, OSPはきれいな裸の銅表面上で有機膜を化学的に成長させることである.
フィルムのこの層は、酸化防止を有する, 耐熱衝撃性, 耐湿性, and is used to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfide, etc.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, この保護フィルムは、フラックスによってすぐに除去されるのは容易である, 露出したきれいな銅表面を、すぐに、溶融したはんだと非常に短い時間で強いはんだ接合部に結合することができる.

3. The whole board is nickel-plated gold

The nickel-gold plating of the board is to plate a layer of nickel and then a layer of gold on the surface of the PCB. ニッケルめっきは主に金と銅の拡散を防ぐためである. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, 耐摩耗性, コバルトその他の元素を含む, and the gold surface looks brighter). ソフトゴールドは主にチップ実装の金線に使用される硬質金は主として非溶接部の電気的相互接続に使用される.

4. Immersion gold

Immersion gold is a thick layer of nickel-gold alloy with good electrical properties on the copper surface, これは長い間、PCBを保護することができます加えて, また、他の表面処理プロセスには環境耐性があります. 加えて, 浸入金は銅の溶解を防ぐこともできる, これは鉛フリーの組立に役立つ.

5. Shen Xi
Since all current solders are based on tin, TiN層は、任意の種類のはんだと整合させることができる. 錫沈込み工程は平坦な銅すず金属間化合物を形成することができる. この特徴は、熱い空気平準化の頭痛平坦性問題なしで熱い空気平準化と同じような良いはんだ付け性をします錫板は長すぎて保存できない, 組立は錫の沈下の順序で行う.

6. Immersion Silver

Immersion silver process is between organic coating and electroless nickel/ゴールドイマージョン. プロセスは比較的簡単で高速です熱にさらされても, 湿度と汚染, 銀は依然として良好なはんだ付け性を維持できる, しかし、その光沢を失う . 浸漬銀は無電解ニッケルの良い物理的強度を持っていない/銀の層の下にニッケルがないので、浸入金.

7. Chemical nickel palladium gold

Compared with immersion gold, 化学ニッケルパラジウム金は、ニッケルと金の間にパラジウムの余分の層を有する. パラジウムは、置換反応に起因する腐食を防止し、浸漬金の完全な準備をすることができる. 金はパラジウムでしっかりと覆われている, 良好な接触面の提供.

8. Plating hard gold

In order to improve the wear resistance of the product, 挿入と除去の数を増加し、電子プレートハードゴールド.

ユーザーの増加要件, 厳しい環境要件, とより多くの表面処理プロセス, 開発展望とより大きな融通性による表面処理プロセスの選択は少しまぶしいと混乱しているようです. . 今後、PCB表面処理プロセスが今後は正確に予測できない場合. とにかく, ユーザーの要件を満たし、環境を保護するには!