PCB技術 - 多層PCBは単層PCBよりも生産が難しい

作成の難しさを紹介します 多層PCB 単層PCB回路基板と比較した回路基板.

多層PCBは単層PCBよりも生産が難しい

多層PCB回路基板の欠点は何かなぜ、それは、単層PCB回路基板と比較して、はるかに少ない使用されますか？ここでは、深セン天津電子有限公司の編集者が理由を教えてくれます。

高いコスト

製造プロセスのあらゆる段階において、多層PCBは、単層及び2層PCBよりはるかに高価である。PCBにおける多層の目的は何か何が必要ですか？彼らは、どんな潜在的な問題も解決するために、設計するのが難しくて、多くの時間をとります。また、多くの時間と労力を費やすために、アセンブリ担当者を必要とする、非常に複雑な製造プロセスを必要とする。加えて、これらのPCBsの性質のために、製造またはアセンブリプロセスのいかなるエラーも、やり直すのが困難である。そして、付加人件費またはスクラップ材料コストに結果としてなる。最も重要なことは、多層PCBを製造するのに用いられる装置は、比較的新しい技術であるので非常に高価である。これらの理由のために、小さいサイズがアプリケーションのために絶対的に必要でない限り、一般に、より安いオプションはより良い選択であるかもしれません。

複雑な生産

多層PCBの製造はより困難であり，他のpcbタイプよりも設計時間と慎重な製造技術を必要とする。これは、PCB設計や製造における小さな欠陥でさえ無駄にすることができるからである。

利用可能な制限

多層PCBの最大の問題の一つは多層PCBを製造するのに必要な機械的コストである. 必ずしも PCBメーカー この装置の資金または必要性を持ってください, すべてではない PCBメーカー それを. これは PCBメーカー これは、顧客のための多層PCBを生産することができます. したがって, 年にPCBメーカーの能力を注意深く求めるのがベストです 多層PCB 契約メーカとして決定する前に.

熟練したデザイナーが必要

前述したように、多層PCBは、予め広範囲に設計する必要がある。前の経験なしで、これは問題を引き起こすかもしれません。多層基板は層間の相互接続を必要とするが、同時にクロストーク及びインピーダンス問題を軽減しなければならない。設計における単一の問題は、回路基板を適切に動作させないことがある。

生産時間

複雑さが増すにつれて，製造の要求はますます高くなっている。これは多層基板のターンオーバー速度にとって重要な課題である。また、注文を受領して製品を受け取るまでの時間が長くなる場合もある。

SMTパッチ処理

しかし, これらの問題は多層PCBの使用によっては減少しない. 彼らはより高価である傾向がある 単層PCB, 多層PCBは、この種のプリント回路基板よりも有利である.