PCB技術 - インターネットのPCBAモジュール開発

の研究開発PCBAモジュール主に2つの側面：ハードウェア設計とソフトウェア設計；いわゆる計画と移動, モジュール設計前.これらの側面から考慮する必要がある, プログラム選択, 回路図とレイアウト設計, プリント基板 PCBA 加工と証明, インデックスデバッグとパラメータテストその中で, プログラムの選択が最も重要です.

スキームの選択

コアは、機能を満たすために、簡単に供給し、生産、価格のマッチング。

需要分析

機能の考慮：無線LAN、1対1または多くの1つに使用されるネットワークモード。ターミナル製品、1つのゲートウェイとルーティングのための1つまで。

伝送速度に関してはフロー型と制御型に分けられる。モジュールがスマートホーム機器のコントロールで使用されている場合は、ESP 8266などのコントロールタイプチップを選択しますルータなどの製品で使用する場合は、MTKの7620等のフロー型チップを選択する必要がある。

機能的インタフェースに関して、PCBAモジュール開発者は、GPIO機能ポート、SPI Flash拡張ポート、I 2 Cインターフェースのようなチップインターフェースの数、機能サポートなどのためにより多くの可能性を考慮します；実際には、これはRTL 8710などのものはよく理解され、WiFiチップのインターネット、それは20以上のGPIOを持って、より多くの入力と出力デバイス、またはより多くの外部接続またはコントロールをサポートしています。

インタフェース関数の同じ考慮は無視できません。例えば、このチップのいくつかのインターフェースは、それが動作していないときに自動的に低消費電力を消費することができて、それが働く状態に入るときにスリープモードから自動的に目覚めることができる。そして、それは大幅に製品の消費電力を減らすことができる。さらに、アプリケーション機能に関して、PCBAモジュール開発者は、彼らのニーズに従って透明であるか非透明なチップ解決を選ぶことができます。

長所短所の分析

加えて チップソリューションの市場ニーズを分析する, PCBAモジュール また、開発者はチップのコストと安定性を考慮する必要がある, オリジナルの工場と供給チャンネルと同様に. 良い製品がすべての面で優れていても, しかし、価格は市場外です, 誰も選択する勇気がない.もちろん,あなたは、ちょうど価格を見ることができません. おっしゃるとおり, 安くないのは意味がある.つのチップ解決の利点の違いが明白であるならば, 優位な利点を持つチップソリューションは、価格が少し高い場合でも、誰もが選択から停止されません. チップ解の安定性に関して,これは特に重要です.高い消費電力を持ち、簡単に熱を起こし、クラッシュを引き起こすチップであれば, どのように、あなたは製品開発者と消費者を選ばせますか?もちろん,熱発生とPCBA放熱不安定性を引き起こす多くの要因の1つ. 例えば, チップメーカーのソフトウェアコードの不十分な最適化は、上記の問題も引き起こします.

回路設計

PCBAモジュール開発者がチップソリューションを選択した後、彼らはPCBAモジュールの開発とデザインを実行する必要があります。PCBAモジュールの開発と設計の最初のタスクは、回路図を設計することです。

安定性：開発者はチップ製造者によって提供されるチップ情報に基づいて仕様の要件に従って安定性の高いPCBA回路図を設計する必要がある。

コストアドバンテージ：概略図の設計スキームは多いが、PCBA処理コストの考慮は無視できない。例えば、2層PCB設計と4層PCB設計を使用することができる。4層PCBもより良いです、しかし、価格はより高価です。もちろん、これはコスト考慮の1つの側面だけです。

互換性設計：概略設計における電磁両立性設計配慮は、PCBAモジュールが様々な電磁環境において調整され有効な方法で動作することができることを考慮することである。PCBAモジュールは、あらゆる種類の外部干渉を抑制することができ、PCBAモジュールは特定の電磁環境で正常に動作することができ、同時にPCBAモジュール自体の他の電子デバイスへの電磁干渉を低減することができることを保証することが目的である。EMC設計問題は、全モジュールの安定性と性能を含む。

pcba大量生産の難しさ：今後のpcba処理に便利であるかどうかの概略設計も考慮すべきである。良いPCBA処理は、PCBA処理コストが少ないことを意味します。設計された概略図が実際のPCBA処理の低い歩留まり速度をもたらす場合、それはまた、コストを増加させる。

つは、PCBボードを描画する

上部の概略設計は、PCBボードの図面と共に、PCBレイアウトと総称する。両者は相補的である。回路図の設計はPCBボードに反映される。PCBボードを描画するときには、回路図も考慮する必要があります。PCBボードを描画するときに考慮する必要があります。例えば、PCBボードを描画するときには、無線周波数考慮、安定性の考慮、構造的考察、ボードの美学さえ考慮する必要がある。ボードの製法から、PCBAモジュールメーカーがプロかどうか確認できます。

もちろん、PCBレイアウト設計計画に含まれるPCB選択によれば、抵抗、コンデンサの種類及び量のような様々な材料条件は、材料のBOM（請求書）の請求書に反映される。同じ形のpcb，smtパッチ生産なども示した。材料を決定する。

PCB基板校正

PCB（プリント基板）は、異なる信号層を有するエポキシガラス樹脂材料からなる「プリント配線板」と呼ばれ、チップおよび他のチップ部品がPCBに取り付けられる。PCBプロセシングメーカー選択：PCBプルーフのために、PCBAモジュール製造者が外部メーカーを探すならば、彼らは通常、これらのメーカーがメーカーPCBの製品の経験を持っているかどうかを考慮する必要があります。

つの、PCBA証明

PCBA（プリントCirruit Board + Assembly）は、空のPCBボードがSMTを通過し、その後、完成した回路基板として理解できるPCBAと呼ばれるディッププラグインの全プロセスを通過することを意味する。

6デバッグ

pcbaモジュールのデバッグは主にハードウェア回路のデバッグとソフトウェアデバッグにある。一般に、Wi−Fi製品の無線周波数部分は、いくつかの部分からなり、青色の破線のボックスは、電力増幅器部分と見なされる。無線トランシーバ（無線トランシーバ）は、一般に、設計のコアコンポーネントのうちの1つである。無線周波数回路との密接な関係に加えて、一般的にはCPUと関係がある。ここでは、無線周波数回路に関連するコンテンツの一部に注意を払うだけである。信号を送信するとき、トランシーバ自体は、低電力弱RF信号を直接出力し、電力増幅のために電力増幅器（PA）に送信し、次いで送信／受信スイッチを介してアンテナ（アンテナ）を通して放射する。

信号を受信するとき、アンテナは、空間内の電磁信号を感知し、その後、スイッチを通過した後、増幅のために低雑音増幅器（LNA）に送信し、その結果、増幅された信号を直接、送受信用のトランシーバに送ることができる。チューニング。pcbaハードウェアデバッグは主に無線周波数回路と機能回路のデバッグを含む。無線周波数デバッグは2つの主要な側面を含みます：トランスミッションとレセプション。送信は、送信電力および位相誤差調整を含む。レセプション感度と受信レベルが含まれます。機能回路デバッグは、特定のハードウェア機能モジュールの回路デバッグに関連している。

セブンテスト

いわゆる電子回路試験は、回路設計指標を達成するための一連の測定、判定、調整、再測定の繰り返し工程である。

機能テスト：PCBAモジュールによってサポートされている機能、操作説明、およびユーザースキームに従って、モジュールの機能と動作をテストし、デザイン要件を満たしているかどうかを確認します。

性能試験：主にモジュールの各機能回路をテストし、信号伝送距離などの他のパラメータをテストする。

安定性試験：実際の伝送速度、実際の電力消費量、スループット、および関連モジュールの無線接続の安定性をテストします。

老化テスト：それは生命のテストですPCBAユニット使用中の最良の効果. システムが長い間労働条件にあるので, 作業中の各装置の負荷運転, これらの条件下で機器の安定した性能を確保できる限り, 正常環境下でのワーキングモジュールの耐用年数は長くなる.

認証試験：当該国が指定する認証機関により製品を認証しなければならない