PCB技術 - PCB設計を標準化する方法

の過程で PCBボード生産, プロセスが多い. 私は、これらのプロセス要件を調整する方法を分類した PCBボード生産, そして、どのようなデザインと生産プロセスの標準 PCBボード生産.

プリント配線とパッドのレイアウト?線幅と線間隔は設計図で原則的に指定されている。しかし、当社の会社は以下の処理を行います。プロセスの要件、線幅によって？パッドのリング幅が補償されます。シングルパネルでは、お客様溶接の信頼性を向上させるためにパッドをできるだけ増やします

b）設計ライン間隔がプロセス要件を満たしていない場合（性能が悪くなる可能性があります）。

（c）原理的には、単板及び複板を設計する場合、貫通孔内径（ビア）を0.3 mm以上とし、外径を0.7 mm以上とし、線間隔を8ミルとし、線幅を8ミル以上に設計したものがある。生産サイクルを最小化し、製造の難しさを低減する。

我々の最小掘削ツールは0.3であり、完成した穴は約0.15 mmである。最小線間隔は6ミリです。細線幅は6ミリである。（製造サイクルは長く，コストが高い）

線幅公差

印刷ライン幅公差のための内部制御標準は、±±15 %である

格子処理

a) In order to avoid polishing of the copper surface during the wave soldering process and PCB曲げ 加熱後の熱応力により, 大きな銅面を格子状に敷くことが推奨される.

格子間隔は10 mm（8ミル以上）、グリッド線幅は10 mm（8ミル以上）である。

熱パッド処理

大面積接地（電気）では、通常、部品の脚はそれらに接続される。接続脚の動作は、電気的性能およびプロセス要件を考慮し、そして、半田付けの間、十字形のパッド（絶縁パッド）を使用して断面を形成することができる。仮想のはんだ接合を生じるために過度に分散する熱の可能性は、大幅に減らされる。

つの穴（穴）

メタライゼーション（PHT）と非メタライゼーション（NPTH）

デフォルト値は以下の通りです。

顧客がProtel 99 SE（メッキの項目は高度なメニューから削除されます）の高度なプロパティにマウントホールの非メタ化されたプロパティを設定すると、我々のデフォルト値は非メタ化された穴です。

顧客が直接設計ファイルの穴を示すために保持層または機械的な1層のアークを直接使用するとき、私たちのデフォルト値は非金属化された穴です。

顧客がホールの近くにNPTHワードを置くとき、我々は穴が非メタライズされることをデフォルトとします。

顧客が明確に設計通知に対応する細孔非メタライゼーション（NPTH）を必要とする場合、我々は顧客の要件に応じてそれに対処します。b）上記以外の構成孔、取付孔、スルーホールをメタライズする。

2開口サイズと寛容性

a) The PCBコンポーネント デザインパターンの穴? 取付穴は、最終的な完成した穴サイズにデフォルトです. The aperture tolerance is generally ±3mil (0.08mm);

スルーホール（IEビアホール）：一般的な制御は：負の公差を必要としない正のトレランスは+ 3ミル（0.08 mm）以内に制御されます。

3厚さ

メタライズされた孔の銅メッキの平均厚さは、通常、20×1／4 m以下であり、最薄部は18×1／4 m以上である。

4穴壁粗さ

pthホール壁粗さは、一般的に、約0.32μmである

5ピンホール問題

A）CNCフライス加工機の位置決めピンは少なくとも0.9 mmであり、位置決め用の3ピンホールは三角でなければならない。

b）顧客が特別な要件を有しておらず、設計文書の開口が＜0.9 mmであるときには、いくつかのPCB会社は、ブランク無線道路上の適切な位置又は基板の大きな銅表面にピンホールを追加する。