精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
に PCBA 加工工程, リフローはんだ付けとウェーブはんだ付けによるバッチはんだ付け, 手動はんだ付けはまた、製品の生産を完了するために必要です.
注意を要する事柄 PCBAマニュアル 半田付け
1.静電リングで操作しなければならない。人体は10000ボルト以上の静電気を発生させることができ、電圧が300ボルトを超えるとICは損傷を受ける。このため、人体の静電気を接地線を通して放電させる必要がある。
2.摩耗手袋や指コットは動作し、裸の手は、直接マシンボードとコンポーネントの黄金の指に触れることはできません。
3.適切な溶接温度、溶接角度、溶接シーケンスで溶接を行い、適切な溶接時間を維持する。
4.PCBを正しく処理する: PCBの処理時にPCBの縁を持ち、ボード上の部品に触れないでください。
5.可能な限り低温はんだ付けを使用する：高温はんだ付けは、はんだ付けの鉄の先端の酸化を加速し、はんだ付けの鉄の先端の寿命を減らす。はんだ付け温度が470℃℃を超えると、酸化速度は380℃程度となる。
6.はんだ付け時に圧力をかけすぎないようにしてください。はんだ付け時に圧力があまりかかりません。はんだ付け用の鉄の先端がはんだ接合部に完全に接触することができる限り、熱を伝達することができる。（はんだ接合のサイズに応じて、別のはんだ付けのヒントを選択すると、はんだ鉄のヒントをより良い熱伝達を行うことができます）。
7.はんだ付け時にハンダ付け鉄の先端をノックしたり振ったりしないでください。はんだ付けの鉄の先端をノックアウトしたり振ったりすることで、加熱コアと錫ビーズの衝撃を受けます, 加熱コアの寿命の短縮. 缶の上でスズビーズが飛び散るならば PCBA, それは、短絡回路を形成し、電気的性能が劣る場合がある.
8.湿ったスポンジを使用して、はんだ付けの鉄の先端酸化物と余分な錫ドロスを除去してください。洗浄スポンジの含水量は適切である。水の含有量が高すぎると、ハンダの鉄の先端のハンダ・スワイプが完全に除去されることはできないが、ハンダ・アイアン・チップの温度が急激に低下することによっても（この熱衝撃によってハンダ付けされた鉄の先端部と半田付けされた鉄の中の発熱体が大きく損傷する）、はんだ付けやフィニッシュ・ハンダ付けなどのはんだ付けが困難になる。はんだ付け用の鉄の先端の水は回路基板に付着し、回路基板は腐食し短絡する。また、濡れた水処理によって、ハンダ付けした鉄の先端が破損したり、酸化したり、錫が発生したりしないようになります。スポンジに含まれる水分が適切であることを確認し、一日に少なくとも3回スポンジ中のスズスラグや他の日干しをきれいにしてください。
9.はんだ付け時の錫とフラックスの量は適切である。はんだが多すぎると、錫の接続やはんだ付け不良の原因となる。ハンダが小さいほど機械的強度が低いだけでなく、表面酸化物層も徐々に経時的に深くなり、はんだ接合不良につながる可能性がある。あまりに多くのフラックスは、PCBAを汚染して、腐食させて、漏出のような電気的欠陥を引き起こすかもしれません。あまり働きません。
10.常にはんだ付けの鉄の先端を錫につないでください：これは、はんだ付けの鉄の先端の酸化の機会を減らして、はんだ付けの鉄の先端をより耐久性にすることができます。
11.フラックススパッタ及びはんだボールの発生率は、はんだ付け作業及びはんだ付け温度の温度に関連するはんだ付け時のフラックススパッタの問題：はんだ線をハンダ付け鉄で直接溶融すると、磁束が急速に上昇しスプラッシュする。はんだ付け時には、ハンダを使用して、ワイヤが直接ハンダ付け鉄に触れない方法は、フラックスの飛散を減らすことができます。
12.はんだ付け時には、周囲のワイヤのプラスチック絶縁層や部品の表面、特にハンダ付け構造や複雑な形状の製品に対しては、特に注意しないでください。
13.溶接後、セルフチェックが必要です。
a.はんだが欠けているかどうか。
b.はんだ接合が滑らかで、完全で光沢があるかどうか。
c.はんだ接合部に残留フラックスがあるかどうか。
d. lianxiはありません。
e.パッドが落ちたかどうか。
f.はんだ接合部にクラックがあるかどうか。
はんだ接合が鋭くなるかどうか。
14.溶接時には、安全性に注意を払い、マスクを着用し、排気扇等の排気装置を装備し、溶接ステーションを通さないようにしてください。
PCBAの場合をするマニュアル半田付け, いくつかの基本的な予防策に注意を払う, 製品のはんだ付け技術とはんだ付け品質を大幅に向上させることができる.
