精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBは、基本的な電子材料です PCBA処理, と PCBA処理 PCBから分離できない. PCBA回路板を受け入れる方法, そして、どのような注意基準を注意する必要があります? これらの受け入れ基準はどのように評価されるか?
PCB表面には様々な特性が見られる, 一般的なものは表面から見られない以下の外部特性と内部特性である. これら PCBA外観 検査は、回路基板受け入れの主要な基準規格である.
シートエッジ及び表面欠陥
アウアズ
隙間
スクラッチ
凹角溝
ファイバースクラッチ
布と空隙の露出
外国の包含
白黒点/微小亀裂
層状
ピンク・サークル
積層ゴム
（二）めっきスルーホール
穴がずれている
外国の包含
仮焼鍍金
印刷接点片
尾根角
ピンクホールピンホール
兎根瘤
銅線露出銅
グラフィックサイズ
大きさと厚さ
開口絞りとグラフィックス精度
線幅及び間隔
対偶一致
リング幅
（5）プリント回路板の平坦度
目懸弓
歪んだ
一つは、PCBボードエッジ
burrs，nicksまたはhalosのような欠陥は基板の縁に沿って起こることができるので，ある種の受容要件が要求される。
グリッチ
バリは、表面から突き出ている小さな不規則な塊または衝突として現れて、ドリル加工または切断のような機械加工の結果である。バリは、金属のバリと非金属のburrsに分けることができます。
照準は理想的です：ボードの縁は滑らかな、burrsなしで；
許容できる：ボードエッジはラフですが、ボードエッジを損傷しません
目のこつは、拒絶：ボードの端は深刻に破損している。
ギャップ
理想的なもの：隙間のない滑らかな端；
許容目安：ラフエッジ、しかし、欠陥はありません。ノッチの深さは、基板の縁と最寄りの導体の間の距離の50 %以下であり、2.5 mm以上である
免責：標準を満たさない。
後光
ハローは、機械によって引き起こされるサブストレートの表層の上または下の伝導の断片化または層間剥離の現象である後光は、通常穴または他の機械加工された部品のまわりの白い領域または両方とも見えます。
理想的なもの
許容範囲：haloの範囲は、基板の縁部と最寄りの導電パターンとの間の影響を受けない距離を50 %以下、または2.5 mm以上に低減する
免責：標準を満たさない。
積層基板
プリント回路基板製造者がプリント回路基板を基板製造者から受け取るか、またはプリント回路基板の製造中に明らかになるとき、ラミネート欠陥が存在してもよい。
織りが明らかに，破損と繊維破損
ここでは、基板の表面状態、すなわち、未織布繊維が樹脂で完全に覆われていないことを示す。布地にさらされる領域を除いて、導体間の残留距離は、最小のワイヤ間隔要件を満たし、許容できる。
重要な布パターンは、基材の表面状態、すなわち、未織布繊維が樹脂で完全に覆われているが、織り模様は明らかである。目に見える布パターンは容認可能な状態であるが、目に見える布パターンと目に見える布は、同じ外観を持つことがある。
繊維/繊維ブレークを露出させています：露出した繊維または繊維破壊はワイヤーを架橋させません、そして、最小の必要条件の下でワイヤー間隔を作らないでください、それは受け入れられることができます;ワイヤのブリッジングまたはワイヤ間隔が最小の要件を下回る場合、それは拒絶されるべきである。
穴と穴
理想的な穴：穴と穴；
許容差：ピッチング又はボイドは0.8 mm（0.031インチ）を超えないで、各側の被災地は5 %未満とする。ポックマークまたは空隙は、導体の架橋を引き起こしませんでした
免責：標準を満たさない。
白板症
白色スポットは基板の表面の下で不連続な白い正方形または「十字」パターンとして現れます、そして、それらの形成は通常熱応力に関連しています。白スポットは，新しい積層基板上で，かつ，織物強化積層板からなる種々の基板上で時折発生する基板表面の現象である。白色の斑点が表面の下に絶対的に現れ，ファイバ束の交点で分離されるので，その出現位置は表面線に対して無意味である。IPC - 600 G規格は、ユーザーによって決定された高電圧用途を除いてすべての製品に白点が許容されていると信じていますが、プロセスが制御不能になっていることを製造者に思い出させるためのプロセス警告とみなされなければなりません。
マイクロクラック
ここで、積層基材の繊維を分離した状態である。微小亀裂は繊維の織りや繊維フィラメントの長さに沿って現れる。マイクロクラック条件は、通常、機械的応力に関係している基板の表面の下に接続された白色ドットまたは「クロスパターン」として現れる。
微小き裂はワイヤ間隔を最小配線間隔以下に減少させ、微小クラック面積は隣接する導電パターン間の距離の50 %を超えない。基板端部の微小亀裂は基板縁と導電パターンとの間の最小距離を減少させない（規則に従って行われない場合は2.5 mm）、熱応力試験後に欠陥はもはや膨張しないため、第2および第3グレードボードを受け入れることができる。
微小クラック領域の拡散が導電パターン間隔の50 %を超える場合には、導電パターンがブリッジされていない場合は、レベル1のボードを受け入れることができる（他の条件はレベル2および3と同じ）。
剥離とブリスタリング
剥離：基板内の層の間、基板と導電箔との間に生じる剥離現象、または他のプリント回路基板層。
ブリッジング：積層基板の任意の層の間又は基板と導電箔又は保護コーティングとの間の局所的な膨張及び分離の現象。合格基準を表13〜8に示す。IPC - 600 G規格の関連規定によると、クラス2と3のボードの受け入れ条件は以下の通りです。
欠陥の影響を受ける面積は板の両側の面積の1 %を超えない。
欠陥は、指定された最小間隔要件未満の導電パターン間の間隔を減少させない。
隣接する導電パターン間の距離の25 %以下である。
製造条件を模擬した熱応力試験後，欠陥は膨張しない。
基板の縁からの距離は、基板エッジと導電パターンとの間の指定された最小距離以下である指定されないならば、それは2.5 mmより大きいです。
IPC−600 G規格の関連規定によれば、レベル1ボードの受信条件は以下の通りである。
欠陥の影響を受けた面積は板の両側の面積の1 %を超えない。
膨らみまたは剥離間隔は隣接するワイヤ間の間隔の25 %より大きいが、導電パターン間の間隔は最小間隔要件未満では減少しない。
製造条件を模擬した熱応力試験後，欠陥は膨張しない。
基板の縁からの距離は、基板エッジと導電パターンとの間の指定された最小距離以下である指定されないならば、それは2.5 mmより大きいです。
外国の包含
異物は、絶縁材料中に捕捉された金属または非金属粒子を指す。
外部原料は基板原料中で検出できる, prepreg materials (stage B), または製造 多層PCB. 異物は、導体または非導体であってもよい, どちらもそれらを拒否するかどうかを決定するためにサイズと場所に基づいている.
通常、基板内の半透明の介在物は許容可能であり、不透明な介在物は以下の条件で許容できる。
介在物と最寄りの導体との距離は0.125 mm以上である。
また、隣接するワイヤ間の距離は最小の要求値よりも低くならない。
板の電気的性能は影響を受けない。
