PCB技術 - PCBA組立用ヘッドはんだ付けの一般原理

多数の後 PCBA自動機械 溶接, 少数の局部不良はんだ接合, 高温または高感度成分, etc., 昔ながらのハンダ付けプロセスを修復するために使用される. すずはんだ付けに加えて, 広義でのハンダ付けは、銀のはんだ付けと溶接を含みます. 初期に, U.S. 海軍はこの種の手作業に非常に特別だった. There were many standard operating procedures (SOPs) and rigorous systems for examinations, 認証, ライセンス. 実用的な技巧に対する彼の尊敬は理論と学者に対する彼の敬意である.

ハンダ付けガンによるハンド溶接

これが最も基本的な溶接方法です, とその主なツール, 熔接砲, はんだ付け用鉄とも呼ばれる. 加熱素子とはんだ鉄の先端は、高温溶接を可能にするために、はんだ線及び被溶接物に十分な熱を供給することができる. 溶接トーチの変圧器はまた、加熱プロセス中に外部分岐を生成する電磁波を生成する, the welding torch must also have a good isolation (Isolation) function to avoid causing "Electric Overstress" (Electric Overstress; EOS) to the sensitive PCB components on the PCB表面.

Or "Electrostatic Discharge" (Electrostatic Discharge; ESD) and other injuries.

待機温度（アイドルtemp）においては，処理の種類に適したはんだ鉄チップの形状，温度制御の感度（温度±5℃），熱伝導率の急峻性，運転前の回復温度などの溶接ガンの選択時に注意すべき項目が多い。短所)十分に速く、十分に高く、安定しています。操作の利便性とメンテナンスの容易さはすべて参照項目です。

半田線

種々の錫−鉛重量比からなる合金であり，サンドイッチ内の固相フラックスを追加し，引込み金属線状はんだを溶着し，機械的に強固なはんだ接合となる。フラックスが腐食性であるかどうか、そして、ハンダ付け後の残留物の絶縁抵抗（通常の人々による不正確な声明である絶縁抵抗）がその後のPCBAアセンブリボードの不十分な電気絶縁を避けるのに十分高いかどうか注意してください。問題。将来でさえ、「きれいな」フラックスは必要とされません。評価方法は，ipc‐tm‐650の「水分・絶縁抵抗」セクション2.6.3から選択できる。溶接ワイヤ内のフラックスの有効性が不十分である場合には、その効果を助けるために追加の液体フラックスを加えてもよいが、そのような液体フラックスのその後のイオン汚染に注意してもよい。

3 .溶接作業とトーチの主要点

（1）錆のない位置に接触しながら錆フリーのクロム鉄線と溶接線をきれいにし、溶融した錫が速やかに付着して充填される。その後、研磨鉄の先端の余分な錫ビーズは、スポンジを水濡れを使用して、壊れている必要があります。

（2）適当な量の錫線はんだを溶融し、均一に分散させる。これらの中で、フラックスは、洗浄および熱伝達の二重機能を提供することができる。

（3）ハンダ鉄の先端を半田付け位置に連続的に接触させ、はんだが均一に分布するまで十分な熱を与える。

（4）完成後、溶接トーチを除去する際には、不適切な動作による固化前のはんだ接合部の乱れを回避し、はんだ接合部の強度を損なうおそれがある。

（5）処理対象となるPCBを片面部品で組み付け、はんだ付けする面積が大きくて大きな部品であれば、予備加熱用のある種のホットプレートに部品のない他のパネルを取り付けることができる。作業速度をスピードアップし、ローカルボード表面過熱の損傷を減らす。この種の予熱は、特殊な小さな熱風送風機でも行うことができる。

（6）チップは，熱伝導とtin充填のためのツールである。処理される領域は、熱伝達の時間損失を低減するために最大の接触面積を有するべきである。ハンダ材の搬送効率を高めるためには，表面に良好なはんだ付け性を保持し，種々の残留物の蓄積を起こさないことが必要である。はんだ付け用の鉄の先端が酸化されるか、過度に汚染されると、それは交換されなければならない。

(7) For manual welding of small PCB部品 または細い脚, 過熱ダメージを避けるために, 追加臨時放熱器, メタルアリゲータークリップ, が追加できる.