PCB技術 - PCBとはどのような方法でPCBA

PCBとPCBエーの違いは何ですか

私は、多くの人々が不慣れでないと信じています PCB回路基板, 日常生活でよく聞くことがある, しかし、彼らはあまり知らないかもしれません PCBA, そして、PCBと混同されるかもしれません. では、PCBとは? どうやって PCBA 進化する? PCBとPCBAの違いは何ですか? もっと見ましょう.

PCBについて

PCBはプリント回路基板の略称であり、中国語に翻訳されたものはプリント回路基板と呼ばれ、電子的に印刷されているため、プリント基板と呼ばれる。PCBは電子産業の重要な電子部品であり、電子部品のサポート、電子部品の電気的接続のためのキャリアである。PCBは電子製品の製造において非常に広く使用されてきた。pcbの特徴は次のように要約される。

1）配線密度が高く，体積が小さく，重量が軽いため，電子機器の小型化が可能である。

2 .グラフィックスの再現性と一貫性のために、配線・組立エラーを低減し、機器の保守・デバッグ・検査時間を節約する。

3）機械化や自動生産に資することで，生産性を向上させ，電子機器のコストを低減する。

4 .デザインは、互換性を容易にするために標準化されることができます。

PCBAについて

PCBAはプリント回路基板+アセンブリの略称であり、PCBAはPCBブランクボードSMTの全体の製造プロセスを通過し、それからプラグインをディップする。PCBAの簡単な処理プロセス

1, PCBA処理 single-sided surface assembly process: solder paste printing-patch-reflow soldering;

2、PCBA処理両面両面組立プロセス：サイドプリントはんだペーストパッチリフローはんだ付けフリップボードB側印刷はんだペーストパッチリフローはんだ付け；

3、PCBA処理片面混合アセンブリ（SMDとTHCは、同じ側にある）：はんだペースト印刷パッチリフローはんだ付けマニュアルプラグイン（THC）-波はんだ付け；

4つの片側混合（SMDとTHCは、PCBの両側にあります）：B面印刷赤グルーパッチ赤グルー湾曲-フラップ-側プラグインB側波はんだ付け；

両面混合装置（THCは側A、両側AとBはSMDを有する）：サイドプリントはんだペーストパッチリフローはんだ付けフリップはんだ付けB面側印刷赤グルーパッチ赤接着剤はターンオン側のプラグインB側サイドウェーブはんだ付けを硬化させる

両面混合パッケージング（AとBの両面にSMDとTHC）：サイドA -パッチ-リフローはんだ付け板の上に印刷されたはんだペーストは、側面B - patch -赤接着剤の硬化の上に赤い接着剤を印刷しているフリップ-表面フリップ- B -側波はんだ付け- B -側プラグインが付けられる。

注意: SMTとDIPは両方ともPCB上の部品を統合する方法です。主な違いは、SMTは、PCB上の穴をドリルする必要はありませんです。ディップでは、部品のピン・ピンは、穴をあけられた穴に挿入される必要がある。

SMT（表面実装技術）表面実装技術は、主にPCB上のいくつかの小さな部品をマウントするマウンターを使用します。生産工程は，pcbボード位置決め，はんだペースト印刷，マウンタ装着，リフロー炉及び完成検査である。

ディップは、「プラグイン」、すなわち、PCBボードに部品を挿入することです。これは、いくつかの部品がサイズが大きくて、配置技術に適していないときに、プラグインの形で部品の集積化である。主な生産プロセスは：粘着接着剤、プラグイン、検査、波のはんだ付け、印刷、終了検査。

PCBとPCBAの違い

上から紹介, 私たちは知っている PCBA 一般的に処理工程を指す, 完成した回路基板としても理解できる, それで, PCBA PCBボード上のすべてのプロセスが完了した後にカウントすることができます. PCBは、その上に部品がない空のプリント回路基板を指す.

一般的に：PCBAは完成ボードですPCBは裸ボードです。