精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
時代の連続的発展, PCB回路基板sは徐々に生命に入ります, ますます多くの人々に慣れ親しんで. 優れた性能しかない, しかし、また、より長いサービス生活.
[回路基板の加工過程は何ですか]
1. 回路基板の計画. 主に計画 PCBサイズ, コンポーネント実装フォーム, 部品実装方法, board layer structure (that is, 単層板の選択, double-layer board and multi-layer board).
2 .作業パラメータの設定主に作業環境パラメータ設定とワーキングレイヤーパラメータ設定を参照します。PCB環境パラメータを正しくかつ合理的に設定することにより、回路基板の設計に大きな便宜をもたらし、作業効率を向上させることができる。
3. コンポーネントレイアウトと調整. これは比較的重要な仕事です PCB設計, 内部電気層の後続の配線及び分割に直接影響するもの, だから慎重に扱わなければならない. 現在の作業の後, ネットリストはPCBにインポートできます, または、ネットリストは、回路図のPCBを更新することによって直接インポートすることができます.
ProteldXPソフトウェアを独自の自動レイアウト機能を使用することができますが、自動レイアウト機能の効果は、しばしば理想的ではない、手動レイアウトは、特に複雑な回路や特別な要件を持つコンポーネントのために使用する必要があります。
4 .配線ルール設定。主に回路配線、配線幅、平行線間隔、ワイヤ・パッド間の安全間隔、ビアサイズ等を設定することにより、どの配線方法を採用しても配線ルールは必須の工程であり、配線ルールは回路基板配線の安全性を確保し、製造工程の要件を満たし、コストを節約することができる。
5）配線及び調整システムは自動配線を提供するが，設計者の要求を満たすことはしばしば失敗する。実際の応用では，手動配線や手動配線による部分配線に頼り，配線作業を完了する。
内部配線層を有する配線と配線の特性に注目しなければならない。レイアウトや配線は連続しているが、設計工学においては配線や内部電気層分割の必要に応じて回路基板のレイアウトを調整したり、レイアウト調整配線によって相互の配慮や相互調整のプロセスである。
PCB基板の性能特性
第1に、回路基板廃棄物処理装置のフィラー材のコア機器が高品質であり、より良性の浄化効果及び安全な使用のために充填材が選択されなければならないので、不適合の排ガス処理要件を満たしているか否かを検証することが必要である。機械全体の寿命は長い
第2に，環境保護企業の開発経緯を簡単に把握する必要がある。少なくとも、それは本当に信頼できなければなりません。会社の開発の歴史、従業員の数、および設立時間から、あなたは会社がテストに耐えることができるかどうか決定することができます、そして、あなたは間接的に製品を理解することもできます。品質；
第三に、良好な回路基板排気ガス処理装置は、後のメンテナンス、クリーニング、および交換がより便利であるように、インストールするのは簡単でなければなりません
フォース, 関連認証 PCB回路基板 排ガス処理装置は注意深く検討しなければならない, 幸い, お問い合わせの定期照会口へ行ってください. 証明書がなければ, それは、三糸の外皮を偽造し、粗末な製品を意味する, そして、そのような製品には、セキュリティ保証がありません. したがって, 私はまだ自分の経験に加えて消費者を思い出させる, さらに読むことは非常に重要です, もっと尋ねる, をチェック.
