PCB技術 - 電子部品の溶接強度

電子部品の溶接強度 PCBA技術

マイクロUSBコネクタの構造解析に関する記事では、この記事であなたと話し合うことができる面白いはんだ付けコンセプトを突然思い出しました。

マイクロUSBコネクタの金属シェル溶接足長は通常、長さ0.8 mmで、携帯電話ボードの厚さは約0.8 mm～1.0 mmであるが、PCB会社板の厚さは1.6 mmであり、SMT工場はリフローを使用してデバイスの後にマイクロUSB接続をはんだ付けする。これらの金属シェルはんだ足の貫通孔のはんだはほとんど100 %充填されておらず、いくつかは70 %充填されているだけである。検査穴の非充填部分は深さ約0.3 - 0.5 mmで、マイクロUSBの溶接強度に影響しますか？PCB工場は、これらのスルーホールを錫で充填したり、はんだ付け能力を強化するために表面から突出させたりすることができますか？

我々のrdが落下する問題の問題に遭遇するとすぐに, 最初の反応は私たちのところに来て PCB工場 はんだ強度を上げる! 我々は議論するのが簡単すぎる, or...

このような問題に遭遇すると、深セングランドパワーは、通常、検査のために深セン大電力に欠陥のあるマイクロUSBと組立回路基板をもたらすために相手に頼む。ほとんど毎回、マイクロUSBコネクタは、回路基板から取り除かれます。落下は、会社がこの種のコネクタのためにプラグインテストと落下テストをするので、解決されるこの種の信頼性があるでしょう。

これらの落下した部品及び組立基板を検査した後に、マイクロUSBコネクタの金属シェルのスルーホールの反対側のハンダがクラックされていないことがわかったので、はんだペーストがスルーホール内に完全に充填されていても、同じテストを行うには、マイクロUSBコネクタは依然として落ちる。これは土の中に電柱を埋めているようなもので、突然の台風は電柱を倒しますが、柱の下の土を責めます。十分でないので、電柱が崩壊するのは同じ理由です。問題は、極が十分深く埋葬されていない、または台風が大きすぎることです！棒の下でどれくらいの汚れがあるかは問題ではない。

それで、我々は台風によって吹き飛ばされる電柱の可能性を減らすために何をすることができますか？

1 .電柱をもう少し深く埋める。

2 .柱のそばに他のサポートを加える。

上記の2点は、我々が実際に見ることができる解決でなければなりません、それで、あなたはプラグインまたは低下に耐えるためにMicro USBコネクタの能力を強化する方法をすでに知っていなければなりません！

（1）PCBサプライヤーは金属フレームのハンダの足を長くする（ポールは深く埋設される）必要がある。これは、あなたの会社の製品のボリュームが大きくなっているかどうかによって異なります。そして、サプライヤーがあなたが拡張はんだ足で特別なMicro USBコネクタを作るのを援助する気があります。それはあなたの会社のPCBの厚さによって異なります。

2 .マイクロUSBコネクタの外側の他のメカニズムを使用して、プッシュされる可能性を防止します（極の隣に他のサポートを追加します）。通常の方法は、オリジナルのマイクロUSBコネクタの外側に鉄のフレームを追加し、回路基板のメカニズムにそれを貼り付けるか、マイクロUSBコネクタに耐えるために製品上の他の強力なメカニズムを使用することです。

多くの友人が溶接強度を誤解している。「はんだの量が多いほど、溶接強度が強い」という考えは完全に正しくない。「溶接強度は溶接部の面積に比例する」という考えを修正し、それを取り替えることを考慮しないでください。はんだペーストおよび回路基板の表面処理の場合、部品の溶接強度を高めるためには2つの主要点がある。

（1）半田の接触面積を大きくする。それはボリュームではない！このため、ハンダを充填した場合とほぼ同じ大きさのハンダが添加されている。あなたが密接に見るならば、あなたはマイクロUSBコネクタ供給元の大部分が金属シェルのはんだ付け足に大騒ぎをするのを見なければなりません。はんだ付け足のいくつかのパンチ穴、いくつかの増加しわ。はんだ付け用スズを増やす目的である。溶接面積を改善するための接触面積

2. 他の機関に力を伝達するために構造設計を利用する. 最も一般的なことは、まっすぐに穴をあけられたデザインにマイクロUSB金属シェルのピンを作ることです, そのため、力は PCB穴 耐える壁.