PCB技術 - なぜ、銅の穴をあけている銅穴に銅がありませんか

異なる樹脂系と異なる材料系を使用して、銅処理が沈むと、活性化効果と銅に大きな違いが生じる。

特に、いくつかのCEM複合基板および高周波銀基板の種類により、銅の化学的析出には特別な処理方法が必要である。銅の通常の化学析出が良い結果を達成するのが難しい場合。

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前処理 PCB基板 一部の基板は水分を吸収し、圧力合成基板の樹脂硬化部分は不良である. したがって, 掘削時, 樹脂自体は、掘削品質が低下するほど十分ではない, 複数の穴. 穴壁の樹脂はひどく裂けている, 必要に応じて材料を焼きます.

加えて、いくつかの多層ラミネートは、PPスラグ半導体基板領域の劣悪な硬化を有し、これはゴムスラグ活性銅のドリル加工及び除去に直接影響する。

主に、穴の樹脂の埃、粗い穴の壁、深刻なburrs、こんにゃく、爪の内側の銅箔の釘頭、および化学的な銅の特定の隠された品質の問題を引き起こすガラス繊維の領域のむらの涙の長さ。基板表面汚染を機械的に処理して、Kongkoma Thorn /ビートルズを除去することに加えて、ブラシプレートも表面をきれいにします、そして、多くの場合、それは穴からちりを掃除して、除去する役割を果たします。

特に、両面板の多くの非粘着性スラグ処理は、より重要である。注意してくださいもう一つのポイントは、我々は、スラグから出ることができる接着剤とほこりがあると思う。実際、多くの場合、ゴムスラグを除去するプロセスは、溝の塵が小さなゴムグループを形成するので、溝流体が処理するのを難しくするので、ダストの処理に非常に限られた効果を有する。孔に吸着されたゴム群は、その後の処理の間、孔壁からも落ちることがあり、これはまた、銅孔のない点にもつながることがあるので、多層および両面基板のために、必要な機械的ブラッシングおよび高圧洗浄もまた、特に産業の面で必要である。小型オリフィス板や高アスペクト比板の開発動向はますます一般的である。時々、超音波洗浄は穴のちりを除くでしょう。

接着スラグプロセスの合理的で適切な除去は、ホール比接着および内部接続信頼性を大いに改善することができるが、PCB接着剤除去プロセスと関連する溝との間の不十分な調整は、いくつかの偶発的問題をもたらす。スラグの不十分な除去は、穴壁マイクロ孔、貧弱な内層接合、穴の壁排泄、ブローホールなどの品質問題を引き起こすあまりにも多くの接着剤はまた、ガラス繊維が穴、粗穴、ガラス繊維のカットオフポイント、および銅の漏れに突出する原因となる可能性があります、内部くさび形の穴は、ブラック銅の内部層の分離を破壊し、穴銅が壊れているか不連続になる原因となるか、コーティングリンクルコーティングのストレスが増加します。

加えて, いくつかの溝流体間の協調制御もまた非常に重要な理由である. 不十分な膨張/膨張は、不十分なカムの除去につながるかもしれません膨張/ふわふわ樹脂をより除去することができるように膨張が移行する, それから、悪い銅は沈んだ銅で起動されます, 沈没した銅でさえ、樹脂の沈没や穴の壁のような後処理のプロセスの欠陥に現れるかもしれません膠槽用, 新しい溝とより高い取り扱い活動も、若干のより少ない接続であるかもしれません. 単機能樹脂, 二重機能性樹脂及びいくつかの三官能性樹脂は過剰な糊除去現象を有する, ガラス繊維の穴壁の突出部, ガラス繊維は活性化が難しい, そして、化学銅との接着力は、樹脂のそれに劣る. pcb基板上の均一な堆積は、化学銅の応力を増加させる. 最も重要なことは、銅のカウンターの後の穴の上の化学銅シートが穴壁から剥離するのを見られるということです, 結果として、次の穴に銅の生成がない. 中には銅の開放回路はないPCB穴, あの人には何の見当もつかないPCB回路 基板業界,しかし、それを制御する方法? 多くの同僚が. スライシングには多くの問題がある, しかし、問題はまだ完全に改善されていない, そして常に繰り返される. 今日は生産工程, そして、明日は、起こるプロセスです.