PCB技術 - PCBAアセンブリ信頼性を設計する方法

イン PCB設計 とレイアウト, 組立信頼性, プロセス信頼性, 通常は PCBA アセンブリとはんだ付けの間、通常の操作によって損害を与えないこと. デザインが不適当であるならば, はんだ付けされた継手又は部品を損傷又は損傷することは容易である.

PCB設計およびレイアウトにおいて、プロセス信頼性としても知られているアセンブリ信頼性は、通常、PCBAの能力がアセンブリおよびはんだ付け中の通常の動作によって損傷されないことを意味する。デザインが不適当であるならば、はんだ付けされたジョイントまたはコンポーネントを損害を与えるか、損害を与えるのは簡単です。

PCBAアセンブリ信頼性を設計する方法

BGA、チップコンデンサ、および水晶発振器のようなストレスに敏感なデバイスは、機械的であるか熱応力によって、容易に損傷を受ける。PCB設計及びレイアウトにおいて、PCBは容易に変形しない場所、又は補強された設計、又は回避する適切な措置に配置されるべきである。

PCBAアセンブリ信頼性を設計する方法

(1) イン PCB設計 とレイアウト, ストレスに敏感なコンポーネントは、可能な限り遠くに曲がっている間に曲げられる場所から配置する必要があります PCBアセンブリ. 娘ボードの組立時の曲げ変形をなくすために, 娘ボードをマザーボードに接続するコネクタは、できるだけ娘ボードの縁に置かなければなりません, そして、ネジからの距離は、10 mm.

別の例として、BGAはんだ接合の応力割れを回避するためには、BGAレイアウトをPCBアセンブリ中に曲げやすい場所に配置することを避ける必要がある。BGAの不良設計は、片手で基板を保持する際に、はんだ接合部をクラックすることが容易になる。

PCBAアセンブリ信頼性を設計する方法

2）大型bgaの四隅を補強する。

イン PCB設計 とレイアウト, PCBが曲がったとき, BGAの4つの角部のはんだ接合は、最大の力を受け取り、クラックまたはブレークする可能性が最も高い. したがって, BGAの四隅を強化することはコーナーはんだ接合部の亀裂を防止する上で非常に有効である. 特別な接着剤を強化するために使用する必要があります, またはパッチ接着剤を強化するために使用することができます. これは、コンポーネントのレイアウトのためのスペースが必要です, そして、プロセス要件に関して強化要件と方法を示すべきです.

PCBAアセンブリ信頼性を設計する方法

PCB設計とレイアウトにおいて、上記2つの提案は設計上の観点から主に考慮される。一方、片手で手を保持するための支持具の使用や取付ねじの使用を回避するなど、応力の発生を低減するための組立工程を改善する必要がある。したがって、組立信頼性の設計は、部品のレイアウトの改善に限定されるものではない。より重要なことは、アセンブリのストレスを減らすために適切な方法とツールを採用し、人事の訓練を強化し、操作の動作を標準化する必要があります。この方法でのみアセンブリステージを解決できます。はんだ接合故障の問題