PCB技術 - PCBA鋳造と鉛フリープロセスの利点

PCBAファウンドリ代用品は、最近よく知られている話題です. その中で, プルーフ加工時のリードプロセスと鉛フリープロセスの違いがある. 鉛は人に有害である. したがって, 鉛フリープロセスは一般的な傾向である. 以下について説明する PCBA鋳造材料鉛の利点と鉛フリープロセスと鉛フリープロセスの違い.

1. 鉛フリープロセスと鉛フリープロセスの違い PCBA証明:

（1）一般的な鉛組成の錫−鉛組成は63／37であり、無鉛合金組成物はSAC 305、すなわちSn：96.5 %、Ag：3 %、Cu：0.5 %である。鉛フリープロセスは完全に鉛フリーであることを絶対的に保証することができず、鉛のような非常に低い含有量、例えば500 ppm以下の鉛を含む。

異なる融点：鉛錫の融点は180°°〜185°程度であり、加工温度は約240℃〜250°程度である。無鉛錫の融点は210℃〜235°°，加工温度は245°°〜280°°である。経験によると、錫含有量の8 %から10 %の増加に対して融点は約10度増加し、加工温度は10〜20度増加する。

3 .コストは異なります：錫の価格は鉛より高価です。等しく重要なはんだを錫に置き換えると、はんだのコストが急上昇する。従って、鉛フリープロセスのコストはリードプロセスのコストよりもはるかに高い。統計的には、はんだ付け用スズバーや手動はんだ用の錫線、鉛フリープロセスはリードプロセスより2.7倍高く、リフローはんだ付け用はんだペーストは約1.5倍増加する。

4. プロセスは異なります：リードプロセスと鉛フリープロセスは、名前から見ることができます. しかし、プロセス固有の, 半田, コンポーネント, 使用機器, ウエーブはんだ付け炉など, はんだペーストプリンタ, はんだ付け用ハンダ, 異なる. これはまた、小スケールで同時に鉛と鉛の両方のプロセスを処理することは困難である主な理由です PCBA処理 植物.

PCBA鋳造材料

第二に、PCBA鋳造材料の利点

我々が知っているように、企業が生産を合理化したいならば、彼らはある量を必要とします。製品のMOQの価格が非常に高いので、彼らがPCB OEMモデルを使用するならば、ビジネスの初期の始めの多くの中小企業はしばしば彼らが終わりを満たすことができない状況につながります。業界の発展に伴い、小規模なPCB OEMモデルが登場し、企業が少数の製品を持っていてもOEM事業を実施できるようになった。これはバッチのための閾値を大いに減らして、デザインが完了したあと、より多くの電子製品が売られるのを可能にします、あなたは直接生産サイクルを入力することができます。

2. 過去に, あなたが実行したいならば PCBA OEM 材料事業, メーカーの生産バッチは絶対に必要です. 生産バッチは十分ではない, そして、メーカーは追加の管理コストをたくさん支払わなければならない. しかし, 鋳物工業の発展, 中小企業の鋳造事業が浮上した. 現在の製造業者は、以前の問題を心配する必要はない. メーカーは、顧客のリストに基づいて適切なコストを増加させる, 顧客に直接関連管理コストを負担させる代わりに. これは、顧客の受け入れを容易にするだけではない, しかし、ビジネスのためのしきい値を下げる開始する.