精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
の干渉防止性能を向上させるPCB基板感度機器
PCB感受性機器の干渉防止性能の改善敏感な機器の干渉雑音を最小化する考慮
そして、できるだけ早く異常状態から回復する方法。
PWB感受性機器の耐干渉性能を向上させるための一般的な対策は以下の通りである。
1.誘導ノイズを低減するために，PCB配線中の環状リングの面積を最小にする。
2.配線時には、電源線と接地線をできるだけ厚くすべきである。圧力降下を低減することに加えて、カップリングを低減することがより重要であり、ノイズが増加する。
3.シングルチップアイドルI／Oポートに対しては、ホバー、グランド、電源に接続しないでください。他のアイドルIC端子は接地され、システムロジックを変更することなく電源に接続される。
4.UNIT 809、INT 706、IMG 813、X 25043、X 25045等のシングルチップ電源監視およびウォッチドッグ回路の使用は、回路全体の干渉防止性能を大きく改善することができる。
5.速度に関しては、単結晶水晶振動と低速デジタル選択を最小化する前提で回路の要件を満たすことができる。
6.icデバイスは，回路基板に直接はんだ付けし，icソケットを少なくした。
二つFPC フレキシブル回路基板
1.照合プロセスでは、校正の前提の下でできるだけ「絞り込む」ことができます。
いわゆる「押出」は、隣接するボード間の距離を減少させ、それによってコラージュ全体のサイズを縮小し、生産材料を節約し、PCB製造コストを低減することである。
2.ベニア間の間隔は少なくとも2 mmである。これは位置決め孔の位置決め要求を満たすためである。量産工程では、金型の打抜き方法を採用し、精度を向上させる。金型の場合、各ケース間のコラージュは、金型の偏向を防止するための位置決め孔を配置しなければならず、レーザ切断及び成形が可能となる。わずかなずれを回避し、部分的な完全偏向を防止するためには、単一のピースを直接接続することができず、22は互いに影響を与えない。
3.ソートは、エッチングの文字を追加し、サイズ、量等を選別して簡単な説明をする必要があり、その後の製造における検査及びキャリブレーションを容易にする。
4.ホール全体の4隅を位置決め孔で拡大し、異なる位置決め孔を有するコーナーを選択して、同じ方向を維持するフォローアップ処理を容易にし、フィルムをシールしないようにし、ワードを捨ててしまう。
PCB産業が成長機会を歓迎
東の産業のシフトは、本土のユニークな現れです。pcb産業の焦点はアジアにシフトし続け，アジア地域の生産能力はさらに本土に移り，新しい産業パターンを形成している。生産能力の連続移動に伴い，本土中国は世界で最も高いpcb生産能力を有する地域となった。
Prismark予想によると、中国のPCB出力値は2018年に28.972億ドルに達するでしょう。そして、世界的なGDPの50 %以上を占めます。データセンターや他のアプリケーションはhdiの需要を増加させ，fpcの将来のスペースは巨大である。ビルの需要の高まりに伴い、データセンターは高速、大容量、クラウドコンピューティング、高性能に向けて発展しており、その中でサーバーの需要はHDIの全体的な需要も増加する。スマートフォンのようなモバイル電子製品の爆発的な成長は、FPC板の需要を促進する。スマート及び軽量移動電子製品の開発動向では，fpcは軽量，薄肉，曲げ抵抗の利点を有しており，広い用途に貢献している。
スマートフォンディスプレイモジュール，タッチモジュール，指紋認識モジュール，サイドボタン，電源ボタン，その他の分野におけるfpcの需要が高まっている。「原材料価格＋環境検査」は集中的に向上し、大手メーカーは好機を歓迎している。上流産業における銅箔、エポキシ樹脂、インクなどの原材料価格の上昇は、PCBメーカーにコストプレッシャーをもたらしている。同時に、中央政府は活発に環境保護検査官を進水させて、環境保護方針を実行しました。原料価格の上昇と環境検査官の弱体化の文脈では、PCB産業の改造はある程度の濃度増加をもたらした。中小製造業者は下流で弱い交渉力を持ち、上流価格の上昇を吸収することは難しい。中小規模のPCB会社は、PCB業界のこのラウンドで利益マージンと改造の縮小により撤退する。大手企業は、生産能力を拡大し、合併することが期待されている技術と資本の利点を導入した。その効率的な生産技術と優れたコストコントロールで、それは直接産業の濃度の増加から利益を得る。
産業が合理性に戻ると予想されます、そして、産業連鎖は健康的に発展し続けます。新用途は産業の発展を促進し，5g時代は徐々に成熟しつつある。新しい5 G通信基地局は高周波回路基板の需要が多い。4G時代の基地局数百万と比較して、5 G時代の基地局規模は数百万を超えると予想される。
こうしゅうはこうそくかいろ板 5 G要件を満たす製品は、従来品よりも幅広い技術障壁と高い粗利益率を備えている. 自動車エレクトロニクスの動向は自動車用PCBの急速な成長を促進した. 自動車エレクトロニクスの深化, 自動車用PCBの需要は徐々に増加する. 伝統車比較, 新しいエネルギー自動車は電子化の程度に対する要求が高い. 伝統的高級車における電子機器のコストは約25 %を占めている, 新エネルギー車両, 45 %から65 %に達する. その中で, BMSは自動車用PCBsの新しい成長点となり、搭載されたミリ波レーダの多くの剛性要件を提示する高周波PCB.
