PCB技術 - 印刷ラインはPCB基板校正時に注意を必要とする

印刷ラインは注意を要するPCB基板校正:

PCB印刷ライン幅：線幅は、電気パフォーマンス要件を満たすことができて、生産するのが簡単でなければなりません。最小値は電流に耐えるべきであるが、最小値は0.2 mm未満ではならない。高密度で高精度のプリントラインでは、線幅と間隔は通常0.3 mmである温度上昇を考慮した高電流線幅の場合は、銅箔の厚さが50×1／4 mのとき、線幅は1〜1.5 mmであり、電流2 aでは、温度上昇は非常に小さいため、一般的に1〜1.5 mmのワイヤは、温度上昇を招くことなく設計要件を満たすことができる。PCBプリント配線の共通接地線は、できるだけ厚くなければならず、可能であれば、2～3 mmより大きなワイヤを使用し、それは特にマイクロプロセッサとの回路において重要である。

ローカル線が細いから, 現在の変化, 地電位変化, そして、マイクロプロセッサ・タイミング信号の不安定性は、ICピンラインの傾斜パッケージのノイズ耐性を悪化させる, あなたは10 - 10と12 - 12の原則を適用することができます, それで, つのピンが2行を通過するとき, パッドの直径は50 mil, 線幅と線間隔は10 mil. 2フィートの間に1つだけの線があるとき, パッドの直径は64 mil, 線幅と線間隔は12 milです.

PCBプルーフィングとプリントワイヤ間隔：隣接するワイヤ間の間隔は、電気的安全要件を満たすことができなければならず、また、操作および生産を容易にするために、間隔もできるだけ広くなければならない。最小間隔は、維持する電圧に少なくとも適していなければならない。

この電圧は、通常、他の理由によって動作電圧、付加変動電圧およびピーク電圧を含む。技術条件が一定の程度の金属残渣をワイヤの間で許容するならば、間隔は減少する。したがって、PCB設計者は、電圧を考慮するとき、この要因を考慮すべきである。

時PCB配線密度低い, 信号線の間隔を適切に増加させることができる, そして、高いレベルと低いレベルの差を持つ信号線は、できるだけ短く、間隔を長くするべきである.

プリント配線板のシールド接地：プリント配線板の縁にプリント配線の共通グランドを配置する必要がある。接地線としてPCB基板上にできるだけ多くの銅箔を置いておくことにより，シールド効果が長尺地より優れているので，送電容量を低減し，送電線特性とシールド効果を改善する。

それは、100の一般の接地線のためにリングまたはネットを形成するのが最もよいです PCB校正 電線, 同じ回路基板に多数の集積回路があるとき, 特に、電力消費コンポーネントが大きいとき, 接地電位差は制限に起因する. このグラフは、ノイズ耐性の低減と、回路が形成されるときにつながる, 接地電位差は低減される. 加えて, 接地とパワーグラフィックスはデータの流れに可能な限り平行である. これは、ノイズを抑制する能力を高めるの秘密です 多層PCB シールド層として使用できます, パワーレイヤー, シールド層として接地層を使用することができる, そして、内側の層多層PCB一般に接地層及びパワー層設計, 内層信号線設計