PCB技術 - PCB回路基板設計基板設計原理

PCB回路基板設計-基板設計の原理は以下の通りである。

基板において、ダイのパッドはボンディングワイヤと同じ方向になければならず、リード線はパッドと同じ方向にもなければならない。各々のダイのために、十字形のパッドは、その対角上に置かれなければならない。バインディングを調整するときに、座標を添付ファイルのネットワークに接続する必要があります。一般に、場所は選択される（ネットワークが存在しなければならない、さもなければ、十字は現れない）、そして、十字が銅によって、浸水されるのを防止するために、それはそれを囲むために銅板を置くために一般に使われる。

ダイの結合のために、未使用のパッド（すなわちネットワークに接続していないパッド）が削除される必要がある点に注意する。

基板の製造工程は特別であり、各ラインは電気メッキによって銅材料を形成し、パッド及びトレースを形成するために銅めっき材料を形成しなければならない。ここで、電気的接続がない場合、すなわち、ネットワークがない場合であっても、パッドはパッドをプレートフレームから引き抜かなければならない。ECOモードではパッドを銅でプレートする必要がある。

そして、基板フレームから引き出される電気メッキワイヤは、その腐食位置をマークするために他の層に銅の皮を有しなければならない, 銅の皮の7番目の層は、ここにあります. 一般的に言えば, 銅板は0である.基板フレームの内側に15 mm, そして、銅箔エッジとボードフレームとの間の距離は約0である.2 mm.

ボードフレームでは、正と負を決定するには、以下の図に示すように、3つのXXXでマークされているすべてのコンポーネントを同じ側に配置するのが最適です。

（4）基板上のパッドは一般的なパッドより大きく、CX 0201である特殊パッケージを有する。XマークはC 0201と異なる。以下のように構成されている。

0603パッド：1.02 mmx 0。パッドの92 mmの開いたウインドウ領域：0.9 mmx 0。8 mm、2つのパッド間の距離は1.5 mmである。

0402パッド：0.62 mmx 0。62 mmのパッド・ウインドウ域：0.5 mmx 0。5 mm、2つのパッド間の距離は1.0 mmである。

0201パッド：0.42 mmx 0。42 mmのパッド・ウインドウ域：0.3 mmx 0。3 mm、2つのパッド間の距離は0.55 mmである。

ダイの要求は以下の通りである。0 . 9 mm 90度、各パッドの間隔は少なくとも2ミルであり、接地線と電源ラインの内側行のパッド幅も0.2 mmである必要がある。ボンディングパッドの角度は、部品の引張りワイヤの角度に応じて調整する必要がある。基板を作る場合、ボンディングワイヤは長すぎない。主制御ダイと内側ボンディングパッドとの間の最小距離は0.4 mmであり、フラッシュダイとボンディングパッドとの間の最小距離は0.2 mmである。つの間の最も長い結合ワイヤーは3 mmを超えてはいけません。ボンディングパッドの2行間の間隔は0.27 mm以上でなければならない。

SMTパッドとダイボンディングパッドとSMT成分との距離は0.3 mm以上である必要があり、一方のダイのボンディングパッドと他のダイのボンディングパッドとの距離も0.2 mm以上とする必要がある。最小信号トレースは2ミリ秒で、間隔は2ミリ秒です。主電源線は6 - 8 milsに最適で、大きな領域で地面を広げるようにします。接地を設けることができない場合には、パワー及び他の信号線を基板の強度を高めるために配置することができる。

7. バイアやパッドに注意を払う PCB配線. 金の指はあまりにも接近してはならない. 同じ属性のビアと金の指は、少なくとも0.12 mm, そして、異なる属性のビアはパッドと金の指から可能な限り遠くに保たれるべきです. 最小バイアホールは0である.アウターホール35 mm、0.インナーホール用2 mm. 銅を敷く時, 銅と金の指に注意を払う非常に近くではない, そして、いくつかの壊れた銅を削除する必要があります, そして、それは覆われていない大きな領域を持つことを許されません. 銅が存在するところ.

8. グリッドを使用するとき PCB銅 配置される. 比率は1 : 4です, つまり、銅ペーパの角度は0です.1 mmと銅は0です.45度の代わりに4 mm.