PCB技術 - PCBボード校正のためのいくつかの共通表面処理

いくつかの一般的な表面処理 PCBボード校正

表面処理方法 PCB校正 異なる. 各表面処理方法は独自の特徴を有する. 化学銀を例にとって, その製造工程は非常に簡単です. それは鉛フリーはんだ付けとSMT, 特に細かいために、回路効果はよりよい, そして、最も重要なことは、表面処理のための化学銀を使用することです, これは、全体的なコストを大幅に削減し、コストを下げる. Zhongke回路の編集者はあなたにいくつかの一般的な表面処理方法を紹介します PCB校正.

1. HASL hot air leveling (that is, spray tin)

Tin spraying is a common processing method in the early stage of PCB校正. 現在、それは鉛スプレー・スズと無鉛スプレー・ティンに分けられます. TiN溶射の利点PCBが完成した後, the copper surface is completely wetted (the tin is completely covered before soldering), 鉛フリーはんだ付けに適している, プロセスは成熟し、コストは低い, 視覚検査と電気試験に適した, また、高品質で信頼性の高い PCBボード 校正処理方法の一つ.

（二）化学ニッケル金（ENIG）

ニッケルゴールドは表面処理の一種である PCBボード サンプリング. 覚えておいてください：ニッケル層はニッケル-リン合金層である. リン内容によると, それは高リンニッケルと中りんニッケルに分けられる. アプリケーションが異なっている, だからここで紹介しません. 違い. ニッケル金の利点：鉛フリーはんだ付けに適した非常に平らな表面, SMTにふさわしい, 電気試験に適している, スイッチ接点設計に適している, アルミニウムワイヤー結合にふさわしい, 厚板にふさわしい, 環境攻撃に対する強い抵抗.

ニッケルめっき電気めっき

電気めっきされたニッケル金は、「ハード金」と「柔らかい金」に分けられます. Hard gold (such as gold-cobalt alloy) is commonly used on gold fingers (contact connection design), ソフトゴールドは純金. Electroplating of nickel and gold is widely used on IC substrates (such as PBGA). 主に金や銅線を接合するのに用いられる, しかし、電気めっきにはIC基板が適している. ボンディング金フィンガー領域は、電気メッキされる付加伝導のワイヤを必要とする. 電気めっきニッケル金の利点 PCBボード校正コンタクトスイッチのデザインと金線の結合に適しています電気試験に適している

（四）ニッケルパラジウム（enepig）

ニッケル, パラジウム, 金は徐々に現在の分野で使用され始めている PCB校正, そして、それは以前に半導体でより多く使われました. 金とアルミニウム線の接合に適している. ニッケルパラジウム金によるプルーフの利点 PCBボード:アプリケーション キャリアボード, 金線ボンディングおよびアルミニウムワイヤボンディングに適している. 鉛フリーはんだ付けに適しているenigに比べて, there is no nickel corrosion (black plate) problem; the cost is cheaper than ENIG and electric nickel gold, 様々な表面処理プロセスとオンボードに適した.