精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
PCBボード浸漬金 プロセス 導入
The ゴールド 浸漬 プロセス is to 生成する エー レイヤー of めっき 通し エー 化学物質 酸化還元 反応 方法, どちら is 一般に より厚い, どちら is エー 種類 of 化学物質 ニッケルゴールド レイヤー 堆積 方法, どちら 缶 達成 エー より厚い ゴールド レイヤー, どちら is ゴールデン イエロー エーnd hエーs エー ベター 色. And 一般に 軟化する.
PCBボード スプレー 錫 プロセス インtroduction
The 錫 噴霧 プロセス, also 呼ばれる ホット 空気 水準測量 テクノロジー, is 一つ of the 大部分 コモン 表面 コーティング フォーム for board 表面 治療, どちら is to スプレー a レイヤー of 錫 on the パッド to 強化 the 伝導 パフォーマンス 安d はんだ付け性 of the PCBパッド .
The 差異 の間 浸漬 ゴールド and スプレー 錫
1. The はんだ付け性 of 噴霧 錫 is ベター than あれ of immersion gold, だって there is 既に 錫 on the パッド, it is 容易 to 半田 on the 錫, and for 一般 マニュアル 半田付け, it is also 非常に 容易 to 半田.
（2）浸漬金基板はパッド上にニッケルと金のみであり、回路上の半田マスクは銅層とより強固に結合される。表皮効果における信号伝達は、銅層上にあり、一般的に信号に影響しない。
（3）浸漬金の大部分は組立後のブラックパッドの現象を持たないため、予備的な寿命の低いスパーティンティンプレートに比べて、浸漬金板の寿命が長くなる。
（4）浸漬金は平坦性が良く、錫のスプレー工程では薄いパッドを平坦化することが困難であり、SMTの配置が困難となる。
PCBボードBGA introduction
The フル 名称 of BGA is ボール グリッド アレイ (PCB with ボール グリッド アレイ structure), どちら is a 包装 方法 in どちら 統合 回路 用途 有機キャリアボード. it 次の
パッケージ面積を小さくします。
2 .機能を増やし、ピン数を増やす。
3. PCBボード 缶 ビー 自己中心 時 溶接, 容易 to 錫.
高信頼性
5 .良好な電気性能と低コスト。
PCBボード with BGA 一般に 有 多く 小さい 穴. 大部分 顧客 BGA ヴィアス are 設計 with a 仕上げ ホール 直径 of 8 - 12ミル. The ディスタンス の間 the 表面 of the BGA and the ホール is 31.5ミル AS an 例, 一般に ない less than 10.5ミル. BGA 経由 穴 必要 to ビー プラグドプラグ, BGA パッド are ない 許可 to ビー 充填 with インク, and BGA パッド are ない ドリル加工.
BGAパッドデザインルール
1. The 直径 of the パッド 缶 影響 両方 the 信頼性 of the 半田 ジョイント and the 配線 of the コンポーネント. The 直径 of the パッド is 通常 小さい than the 直径 of the 半田 ボール. イン order to 入手 信頼できる 接着, it is 一般に 減少 そば 20 %- 25 %. The より大きい the パッド, the 小さい the 配線 space の間 the 二つ パッド. For 例, the 1.27 mm ピッチ BGA パッケージ 用途 0.63 mm 直径 パッド, and 二つ ワイヤ 缶 ビー アレンジ の間 the パッド, with a ライン width of 125 ミクロン. If a パッド 直径 of 0.8 mm is 使用, のみ 一つ ワイヤー with a ライン width of 125 ミクロン 缶 be 通過.
（2）式は2つのパッド間の配線数を計算し、pはパッケージピッチ、dはパッドの直径、nは配線数、xは線幅である。P‐Dのわらわん（2 n＋1）x
3. The 一般 ルール is あれ the 直径 of the パッド on the PBGA基板 is the 同じ AS あれ on the PCB.
4. パッドデザイン should 保証 あれ the オープニング of the テンプレート 作り the 半田 ペースト 漏出 目詰まり0.08 mm. この is the 最小 要件 to 保証 the 信頼性 of the 半田 関節.
