PCB技術 - PCB回路設計の15原則

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The PCBクロック周波数 超える 5MHzまたは信号の立ち上がり時間は 5NS, 一般に多層基板設計が必要である. 多層基板設計により信号ループ面積を良好に制御できる.

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多層基板の場合、キー配線層（クロックライン、バス、インターフェース信号線、無線周波数ライン、リセット信号線、チップセレクト信号線、および様々な制御信号線がある層）は、完全な接地面、好ましくは2つのグランドプレーンに隣接していなければならない。飛行機の間。

キー信号線は一般に強い放射線または非常に敏感な信号線である。グランドプレーンに近い配線は、信号ループの面積を減らし、放射強度を低下させたり、干渉防止能力を向上させることができる。

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単層PCB回路基板の場合、キー信号線の両側はグランドで覆われるべきである。キー信号は両側にグランドで包まれ、一方で信号ループの面積を小さくすることができ、他方、信号線と他の信号線とのクロストークを防止することができる。

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2層PCB回路基板においては、キー信号線の投影面にグランドの大面積が敷かれ、片面基板と同様にグランドが打ち抜かれる。多層基板のキー信号はグランドプレーンに近い。

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多層PCB回路基板において、パワープレーンは、隣接する接地面に対して5 H－20 H（Hは電源とグランドプレーンとの間の距離である）に対して後退させるべきである。リターン接地面に対するパワープレーンの後退は、エッジ放射問題を効果的に抑制することができる。

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配線層の投影面はリフロー平面層領域にある。配線層がリフロー平面層の投影領域にない場合は、エッジ放射の問題を引き起こし、信号ループの面積を増加させ、結果として差動モード放射の増加をもたらす。

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に 多層PCB board, 単一のボードの最上部および最下層は、より大きい信号線を有しない 5可能な限り0 MHz. 空間への放射を抑制するために、2つの平面層の間の高周波信号を歩くことが最善である.

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50 MHzより大きいボードレベルの動作周波数を持つ単一のボードについては、第2の層およびペナルティ層が配線層である場合、トップ及びブートトム層は接地銅箔で覆われるべきである。空間への放射を抑制するために，二つの平面層間の高周波信号を歩くことが最善である。

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多層PCBでは、単一の基板（最も広く使用されているパワープレーン）の主な動作電力面は、その接地面に近接していなければならない。隣接するパワープレーンおよびグランドプレーンは、効果的に電源回路のループ領域を減らすことができる。

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単層基板では、パワートレースの隣に平行なグランドワイヤがなければならない。電源電流ループ面積を減少させる。

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二層板では、パワートレースの隣に平行な接地線がなければならない。電源電流ループ面積を減少させる。

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積層設計では、隣接する配線層の配置を回避する。配線層が隣接していることが避けられない場合には、2層の配線層間の層間隔を適切に増加させ、配線層とその信号回路との間の層間間隔を小さくする必要がある。隣接する配線層上の平行な信号トレースは、信号漏話を引き起こすことがありえる。

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隣接する平面層は、投影面の重なりを避けるべきである。突起が重なると、層間の結合容量が互いの間にノイズを引き起こす。

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デザインの場合 PCBレイアウト, 信号流方向に沿って直線に配置する設計原理に完全に従う, そして、前後にループを避けるようにしてください. 直接信号結合を避けて信号品質に影響を与える.

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複数のモジュール回路が同一のPCB上に配置されている場合には、デジタル回路とアナログ回路、および高速・低速回路を別々にレイアウトする必要がある。ディジタル回路、アナログ回路、高速回路、低速回路間の相互干渉を避ける。