PCB技術 - DFMはチップに限定されるべきではない

価値について多くの論争がありますが, 定義, 変動性,製造性設計技術, すべての問題はチップに基づいている. もちろん, 我々が45と32ナノメートル設計を考慮するとき, チップDFMは重要な要件. しかし, DFMの焦点はより重要な技術的な必要性を見落とした プリント基板.

シリコンチップが100 %完璧であっても,チップ対チップ通信リンクのコンポーネント（例えばパッケージ、コネクタ または回路基板）が破損し、ターゲットシステムは. 多くの包装, コネクタとPCB供給元 システム設計者によって処理許容度を制御する.

しかしながら、すべての供給元が満場一致で仕様を強化しない限り、例えば、プラスまたはマイナス5 %の許容範囲を有するコネクタは、PCB上でプラスまたはマイナス10 %の許容範囲を有するシステムに有効ではないかもしれない。システム設計を最適化するためには，各コンポーネントの因果性を研究する必要がある。これまでのところ、これらのような設計上の問題に対処するためのDFMツールはありません。

プレレイアウト設計段階において、高速システムまたは信号完全性エンジニアは、通常、限られたSPICEシミュレーションを実行することができるだけである。システムが正常に動作するようにするためには、すべての加工公差をカバーできる境界条件をシミュレートする必要がある。

例えば、PCB内の金属線幅、誘電体スタック高さ、誘電率、および損失正接の変化は、すべてインピーダンスおよび減衰に影響を及ぼす可能性がある。しかし、より大きな会社のエンジニアだけが何千ものシミュレーションタスクを実行するために彼ら自身のスクリプトをカスタマイズして、結果を処理するために資源を持っているかもしれません。それでも、変数がスキャンする変数はまだ定義されていません。

最も明白な不足はパッケージとコネクタの境界モデルです。高速設計のために，これらのモデルは周波数関連sパラメータによって正確に定義できる。しかし、非常に少数の供給元は、良好なSパラメータモデルを提供します。

ポストレイアウト検証段階では，複雑なpcbsの正確な抽出とシミュレーションが必要であり，詳細なコーナと曲がりを計算する。しかし、ほとんどどんなツールも利用できません。

明らかに、一般的なPCB設計と検証方法が必要です。では、何が必要ですか？

つの主要分野に焦点を合わせましょう。プレレイアウト設計には、例えばGUI駆動配線図入力エディタを使用する方が良いので、各コンポーネントの変更を容易に入力でき、結果をシミュレートして処理することができ、各変数の生成と影響を報告することができる。

ポストレイアウト検証のために，dfmツールは境界条件をカバーするために自動的にレイアウトを調整でき，寄生パラメータを抽出するために高速全波抽出器を使用し，回路シミュレーションにおけるi／oトランジスタ境界モデルを使用する必要がある。

設計者が設計と検証における作業許容度を考慮した場合にのみ，製造可能性の設計を行ったと言える。ツールサプライヤーがチップがPCBの一部のようなサブシステムであることを認識するときだけ、DFMは最終的に最終製品を開発する顧客に本当に関連していることができます。

DFMは、主に製品自体の物理的特性と製造システムの様々な部分の間の関係を研究することです, そして、全体を統合するために、製品設計でそれを使ってくださいPCB製造システム全体的な最適化のためにコストを削減するためにより標準化されるようにする, 生産時間を短縮する, 製品製造性と作業効率の改善.