PCB技術 - プリント配線板スタック設計のバランス方法

プリント配線板デザイナー 奇数番号のプリント基板（PCB）を設計することができます。配線パッチのために追加の層が必要な場合, なぜそれを使用する? 層を減らすことは回路基板を薄くする? つの回路基板がある場合, コストは低くないだろうか? しかし, 場合によっては, レイヤーを追加するコストを削減します.

回路 基板は2つの異なる構造を持つ。

コア構造では、回路基板内の全ての導電層がコア材料上に被覆されるフォイル構造では、回路基板の内部導電層のみがコア材料上に被覆され、外側導電層は箔被覆誘電体基板である。全ての伝導のレイヤーは、多層積層プロセスを使用している誘電体によって、一緒に接着される。

核物質は工場の両面箔クラッド板である。各々のコアが2つの側を有するので、完全に利用されるときに、PCBの伝導のレイヤーのナンバーは偶数である。なぜ残りのための片側とコア構造に箔を使用しない？主な理由は，pcbのコストとpcbの曲げ度である。

偶数回路基板のコストアドバンテージ

誘電体と箔の層がないから, 奇数のPCBsのための原材料のコストは偶数番地. しかし, 奇数層PCBの処理コストは偶数層PCBの処理コストよりもかなり高い. 内層の処理コストは同じである。でもフォイル/コア構造は明らかに外側層の処理コストを増加させる.

奇数層PCBは、コア構造プロセスに基づく非標準積層コア層ボンディングプロセスを追加する必要がある。核構造に比べて、箔を核構造に加える工場の生産効率は低下する。ラミネーション及びボンディングの前に、アウターコアは追加の処理を必要とし、それは外層上の傷及びエッチングエラーのリスクを増大させる。

バランスのとれた構造は曲げを避ける

奇数層を有するPCBを設計しない最良の理由は、奇数層の回路基板が曲げやすいことである。PCBが多層回路ボンディングプロセスの後に冷却されるとき、コア構造および箔クラッド構造の異なる積層張力は、冷却する際にPCBを曲げさせる。回路基板の厚さが増加すると、2つの異なる構造を有する複合PCBの曲げのリスクが増大する。回路基板の曲げを除去するキーは、バランスの取れたスタックを使用することです。ある程度の曲げを有するPCBは仕様要件を満たしているが、その後の処理効率が低下し、コストが増大する。アセンブリの間、特別な器材と技巧が必要であるので、コンポーネント配置の正確さは減らされます。そして、それは品質を損なうでしょう。

偶数層PCB

奇数のPCBが設計に現れるとき、平衡スタッキングを達成して、PCB製造コストを減らして、PCB曲げを避けるために、以下の方法を使用できます。好みの順に以下の方法を配置する。

信号層の層とそれを使用します。デザインPCBのパワー層が偶数で、信号層が奇数ならば、この方法を使用することができる。添加された層はコストを増加させないが、配達時間を短縮し、PCBの品質を向上させることができる。

追加電力層を追加する. この方法は、デザインPCBのパワー層が奇数で、信号層が偶数であれば使用することができる. 簡単な方法は、スタックの中央に他の設定を変更せずにレイヤーを追加することです. ファースト, 奇数に続いてください PCBレイアウト, それから、残りの層をマークするために、中間層をコピーしてください. これは、薄層の箔の電気的特性と同じである.

PCBスタックの中央付近に空白の信号層を追加します。この方法は、積層インバランスを最小にし、PCBの品質を向上させる。最初に、ルートに奇数層をたどり、その後、空白の信号層を追加し、残りの層をマークする。マイクロ波回路と混合媒体（異なる誘電率）回路で使われます。

バランスのとれた積層PCBの利点：低コスト、曲げやすく、配達時間を短縮し、品質を確保する。